作者 | 赵芷姗

编辑 | 周伟鹏

一台智能汽车，不管是智驾感知、语音对话，还是底盘的各类电控调节，背后全都要靠芯片才能跑通。

然而，这两年 AI 产业高速扩张，正在大口吃掉芯片厂商的产能。汽车想要拿到够用的芯片，变得越来越不容易。

不少车型卖爆之后，最先遇到的不是市场红利，而是供给跟不上订单的现实难题。

9 月 12 日，华境 S 宣布推出鸿蒙 + 版，一次性新增四个配置版本，超级置换价 15.28 万元起。

新版本采用新的车机方案，搭载鸿蒙座舱 HarmonySpace 5.2，配备 MoLA2.0 大模型，支持十大方言识别、外接拓展屏。因此新版本车机成本是显著提高了的，相应的售价也有变化，对比现款车型多了 3000 元。

不是迭代，不是切换，8 个配置同步在销售，没有停产，只是原来的配置暂时缺货。好处是新版本和现款车型同步销售，可以尽早缓解芯片紧张造成的交付压力。

新推出鸿蒙 + 版，座舱体验全面升级

华境 S 自 5 月 8 日上市后，销量一路走高，连续 4 个月稳步增长，7、8 月接连拿下插混大型 SUV 销冠，累计交付已突破 25000 台。

15-20 万价位，全系标配华为乾崑智驾，再加真六座大空间、可以加注 92 号油的插混动力，精准踩中多孩大家庭的出行需求，订单量快速上涨。

但订单火爆的另一面是，行业芯片产能短缺，开始直接影响新车交付。

面对这样的处境，华境压力陡增。无数用户正期待于在中秋国庆开新车出游，被动等待不是长久之计，必须打开供货的新思路。

在不影响原有 4 款配置正常销售的情况下，新增鸿蒙 + 版，全系共计 8 款配置供用户选择。

4 款鸿蒙 + 版价格如下：

200km 乾崑悦享鸿蒙 + 版 15.28 万元；

255km 乾崑臻享鸿蒙 + 版 16.88 万元；

255km 乾崑尊享鸿蒙 + 版 17.88 万元；

235km 四驱乾崑尊享鸿蒙 + 版 19.68 万元。

两个版本的底盘架构、笼式车身安全结构、灵犀插混动力系统、全套华为乾崑 ADS 智驾硬件都一样。

舱内 Limera 激光雷达、WEWA2.0 智驾架构，高速领航、城区领航、全场景泊车等核心能力保持一致，区别主要体现在智能座舱部分，这也是最能体现 3000 元价格调整的地方。

MoLA2.0 车载大模型正式上车，让车机摆脱传统车机简单指令式交互的局限。以往使用语音，往往需要把需求拆分成多条独立指令，现在用户可以直接一口气说完所有诉求，大模型会自主完成任务拆解。

同时，支持十大方言识别，覆盖四川话、粤语、河南话、河北话、山东话、天津话、陕西话、贵州话、长沙话、上海话。

家里长辈普通话有口音，也能直接语音控制车辆，不用手动点屏幕。

鸿蒙 + 版还新增外接拓展屏连接，安卓平板、手机扫码即可完成联动，既能够实现影音内容分享，也可以在外接设备上对空调、座椅、氛围灯进行控制。

全家长途自驾，后排的孩子、老人不用麻烦主驾，自己就可以调节座舱设置。

现款车型的用户也不用担心，鸿蒙座舱本就是行业第一梯队，智能化的体验不会缺席，官方始终会持续推送 OTA 更新。

鸿蒙 + 版和现款车型并存销售，用户可以根据自身需求选择相应版本。

AI 挤占芯片产能，华境 S 解决供货难题

华境 S 遇到的供给压力，不是个例，而是整个行业共同面临的产业现状。

2026 年，AI 大模型、数据中心业务高速扩张，对存储、算力芯片的需求爆发式增长。

由于 AI 服务器订单利润更高，三星、美光、SK   海力士等头部芯片大厂，把大量先进产能向 AI 业务倾斜，留给汽车行业的产能被不断压缩。

据央视财经报道，过去几个月，车规级存储芯片整体价格涨幅达到 180%。

芯片涨价的冲击波不只是落在汽车行业，消费电子同样难逃影响。

9 月，华为、小米、荣耀多款主流手机上调售价，部分机型涨价接近千元。开学季，手机、平板、电脑一套数码装备买下来，不少消费者能明显感受到硬件采购成本的上涨。

而对于车来说，芯片涨价带来的压力会更大。一台高阶智能 SUV，智驾运算、座舱运行、整车车身与电池管控，全都要消耗大量存储芯片，芯片涨价直接推高整车硬件成本。

据不完全统计，近期，国内已经有十几家新能源车企选择上调售价，或是收紧终端购车优惠，以此消化上游成本压力。

面对芯片紧缺的现实挑战，华境选择双线并行，一方面主动拓宽芯片供给渠道，统筹货源调配，保障现款车型的正常交付；另一方面基于前期储备的成熟座舱方案，加速推出鸿蒙 + 版，和现款车型并存销售。

鸿蒙 + 版并不是临时应急之举，新版本供货更稳定，能够补上老版本因为芯片不足带来的产能短板。

新旧版本同步生产销售，整体交付能力和供货效率得到提升，可以承接住现在大量涌来的订单。

新版本推出后，华境 S 依旧是 15-20 万价位很能打的大六座 SUV。

全系标配华为乾崑智驾，车身安全水准过硬，插混动力兼顾家用和长途，升级后的座舱，也可以更好满足大家庭的用车需求。

芯片紧缺仍在继续，车企要留好后手

AI 产业还在持续发展，芯片产能被抢占的矛盾，短时间内很难彻底化解。

对车企来说，上游零部件随时可能出现供给波动，原本规划好的生产节奏，说不准就会被打乱。

这也意味着，车企不能把全部希望押在单一一套零部件货源上面。多渠道寻找供货、扩充产品配置版本，相当于给自己多留一条退路，不至于芯片一缺货就陷入被动。

不过，同时维护两套硬件方案，车企也要承担更高的硬件适配、后期 OTA 迭代维护成本，十分考验整车厂商的供应链统筹实力。

芯片市场的震荡还会持续，智能汽车行业一边要把智能化体验做得更好，一边也要直面上游供应链的起伏。

华境 S 鸿蒙 + 版，就是在市场和订单压力下拿出的务实选择，它既缓解了提车慢的问题，又把车载大模型、多方言识别、多屏协同带给家庭用户。

这种车企多渠道供货、多配置并行的做法，也给行业应对供应链波动提供了一份参考。

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