在 800G/1.6T 交换机和光模块的迭代浪潮下，高端 PCB 是 AI 算力基础设施中确定性较高的受益环节。

以下按技术路线和核心卡位，梳理 A 股市场中与之高度相关的上市公司。

高多层板与交换机 PCB：AI 服务器的 " 骨架 "

高层数、大尺寸、低损耗的高多层板是 800G/1.6T 交换机和 AI 服务器主板的核心载体，技术壁垒在于层数控制、信号完整性和散热能力。

沪电股份（002463）

数通板龙头，800G 交换机 PCB 已批量供货，支持 224Gbps 速率，全球市场份额持续领先 -。公司聚焦数通和汽车领域，为全球 AI 服务器和交换机 PCB 的主要供应商，已实现对全球头部客户的全面覆盖 -。核心产品包括 78 层 M9 正交背板（英伟达独家认证）、800G/1.6T 交换机 PCB 及服务器主板 -。2026 年上半年净利润同比增长超 73%-。

生益电子（688183）

800G 光模块 PCB 已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T 光模块 PCB 已进入打样测试阶段。30 层以上高多层板技术能力大幅升级，1.6T 高端交换机配套产品已进入小批量量产阶段-。吉安智能制造高多层算力电路板项目规划年产能 70 万平方米 -。

胜宏科技（300476）

主营高密度印制线路板，产品覆盖刚性板（多层板和 HDI 为核心）和柔性板全系列。围绕 "CPU、GPU" 技术路线，紧盯 AI 服务器、AI 算力卡等前沿领域，解决 PCIe 6、800G/1.6T 等高速率传输设备需求-。惠州 mSAP 车间产能用于满足1.6T 光模块生产需求，当前在手订单饱满-。

崇达技术（002815）

800G 交换机高速 PCB 产品处于产能及订单释放阶段，该产品上榜名优产品，体现公司在高速数通领域的专业认可 -。

HDI 与 mSAP 工艺：光模块小型化的关键

800G/1.6T 光模块对 PCB 的线宽 / 线距要求极为严苛，mSAP（改良型半加成法）工艺成为核心门槛，可实现微盲孔 60 μ m、细密线路 25/25 μ m 的低损耗加工 -。

鹏鼎控股（002938）

全球 PCB 龙头，800G/1.6T 光模块 PCB 已量产出货，3.2T 产品研发稳步推进 -。类载板（SLP）产品自 2024 年起切入 800G/1.6T 光模块领域，并已与行业头部光模块企业建立合作 -。2026 年拟定增募资不超过 96 亿元，全额投向AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目-。

博敏电子（603936）

400G、800G 光模块 PCB 已批量供货，同时积极推动 1.6T 光模块 PCB 量产工作，已成功导入光模块头部厂商供应链体系 -。拟定增募资不超过 3 亿元投向800G 及以上数连产品用 PCB 项目，产品归属 HDI 品类，面向 800G 及更高速率光模块场景，围绕 mSAP 工艺开发 -。

景旺电子（603228）

800G 和 1.6T 光模块 PCB 已实现量产，同步推进 GPU 高阶 HDI 板、112G/224G 交换机 PCB 等产品 -。2026 年第二季度800G 及以上速率光模块 PCB 收入环比增长约 1500%-。拟追加 43.88 亿元投建超高多层 PCB 智能制造项目，高阶 HDI 工厂预计全线拉通投产 -。

红板科技（603459）

2026 年登陆上交所，已全面掌握高端 HDI 板生产技术，任意层互连 HDI 板最高层数可达 26 层。多款800G、1.6T 高速光模块板实现稳定批量生产，IC 载板量产良率持续提升，头部客户导入节奏加快 --。

科翔股份（300903）

800G 光模块 PCB、服务器用 PCB 均已实现小批量供货，掌握高密度互连板（HDI）技术 -。

类载板（SLP）与 IC 载板：光模块与芯片的 " 桥梁 "

深南电路（002916）

内资领先的PCB+IC 载板供应商，2025 年营收规模位列全球 PCB 厂商第 4 名。2026 年上半年 PCB 业务营收 85.52 亿元，同比增长 36.32%，数据中心领域相关订单收入突破 20 亿元-。在 mSAP 产品上已实现稳定量产出货 -。

方正科技（600601）

已批量生产应用于 10G 至 1.6T 等光模块的 PCB 产品，高层高阶 UHD 产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于 800G 及 1.6T 高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产 -。

光模块与 PCB 协同布局

东山精密（002384）

全球唯一具备"PCB+ 光模块 " 垂直整合能力的企业，依托 Multek 在高端硬板领域的技术积累，以及索尔思在800G/1.6T 光模块及 EML 光芯片的垂直整合能力，客户覆盖全球主流云服务商与头部终端品牌。管理层披露800G 订单能见度超千万只，1.6T 模块下半年量产。

核心标的汇总

公司                代码               核心卡位                                  800G/1.6T 进展

沪电股份	002463	数通板龙头，交换机 PCB	800G 交换机批量供货，224Gbps
鹏鼎控股	002938	全球 PCB 龙头，SLP/HDI	800G/1.6T 光模块 PCB 量产，3.2T 研发中
生益电子	688183	高多层板，交换机配套	800G 批量，1.6T 打样测试
胜宏科技	300476	高阶 HDI，AI 算力卡	1.6T 光模块 mSAP 产能满载
景旺电子	603228	光模块 PCB+ 汽车 PCB	800G/1.6T 量产，Q2 收入环比 +1500%
博敏电子	603936	mSAP/HDI，光模块 PCB	800G 批量，1.6T 推进量产
深南电路	002916	PCB+IC 载板，数据中心	数据中心订单超 20 亿
东山精密	002384	PCB+ 光模块垂直整合	800G 订单超千万只
方正科技	600601	光模块 PCB 全速率覆盖	1.6T 批量生产
红板科技	603459	高端 HDI，26 层任意互连	800G/1.6T 稳定批量生产

风险提示：以上内容仅为行业公司梳理，不构成任何投资建议。高端 PCB 行业技术迭代快、客户认证周期长，且受下游 AI 资本开支节奏影响较大，需关注相关公司的产能爬坡进度和订单兑现情况。

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