CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）概念是指将光学引擎与交换芯片等核心芯片共同封装在同一个基板上的技术路线，旨在通过缩短电信号传输距离、降低功耗和延迟，提升数据中心内部高速互联的效率。在 A 股市场中，该题材涵盖光模块、光芯片、光学元件、封装测试及设备材料等环节的公司，其业务与高速数据中心、AI 算力基础设施的建设需求紧密相关。

在 A 股市场，已有 67 家上市公司布局 CPO 概念领域，具体情况如下：

股票名称关联情况铭普光磁 2026 年 8 月 1 日公告显示，高速光芯片智能制造项目顺应全球 800G/1.6T/3.2T 硅光模块规模化渗透及 CPO 共封装架构成为下一代数据中心主流方案的趋势，公司积极布局专业裸芯片市场，抢占市场份额，保持行业领先地位，有利于改善未来公司的经营表现。蘅东光 2025 年 12 月 19 日招股说明书显示，公司构建了硅光无源内连光器件、CPO 无源内连光器件等新产品亚微米精度的先进制造能力，解决了光器件产品传统手工作业的生产制造模式所带来的产品精度有限、质量不稳定、生产效率低下等问题，具备了高精度、高集成度、高速率无源光器件产品的先进制造能力，满足了当前 AI 算力需求高速增长趋势下对无源光器件产品的更高要求。长飞光纤 2026 年 4 月 30 日公告显示，在 AI 智算枢纽展区，公司整合空芯光纤、多芯光纤、高品质多模光纤、400G/800G/1.6T 高速光模块等创新产品，构建超大带宽、超低时延、超高密度的算力传输网络。特发信息 2026 年 5 月 13 日回复称，公司 " 基于 CPO 技术的高密度超薄多芯 MPO 插芯关键技术研究 " 项目属于 CPO 配套技术，该技术的产品和 CPO 配套，目前已经实现量产出货。泰金新能 2026 年 4 月 10 日回复称，公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的 3D 陶瓷封装外壳已小批量进入 CPO 相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证，后续进展请以公司公告信息为准。永鼎股份 2025 年 10 月 30 日回复称，在光通信领域，公司以 " 光棒、光纤、光缆 " 等网络基础通信产品为根基，业务逐步延伸至光芯片、光器件、光模块等核心产品。主要产品涵盖 AWG（阵列波导光栅）、Filter（滤波片）两大类核心产品，已构建从芯片、器件到模块的完整波分产品系列；同时布局激光器芯片、DCI（数据中心互联）子系统等产品，相关产品及解决方案广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网及光纤传感等多个领域。中际旭创 2025 年半年报显示，公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供 200G、400G、800G 和 1.6T 等高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网 FTTX 光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。中天科技 2026 年 4 月 30 日回复称，公司已完成 800G 高速光模块批量出货，在 OFC 2026 首次公开展出了基于单通道 200G 技术的 1.6T 硅光模块。该模块采用硅光子集成芯片，在功耗、性能和信号完整性方面实现了卓越平衡，能够完美匹配下一代 AI 集群对超高带宽、极低延迟的苛刻要求。四会富仕 2026 年 6 月 10 日回复称，公司 AI 相关的客户包括国内外光模块厂商，但目前光模块 PCB 营收占比低于 1%。新易盛 2025 年 3 月 4 日回复称，公司高速率（IM-DD）光模块、相干光模块、LPO 光模块等研发均取得显著突破。高速率光模块产品市场表现出色，销售占比不断提高。目前，公司已成功推出基于单波 200G 的 1.6T 光模块产品，同时高速率产品组合已涵盖基于硅光解决方案的 800G/400G 光模块及 400G ZR/ZR+ 相干光模块以及 800G LPO 光模块。意华股份 2025 年年报显示，在高速通讯连接器领域，公司紧跟全球通信技术迭代趋势，精准把握 5G 规模化商用、6G 技术前瞻研发及光通信产业升级的行业发展机遇，持续聚焦 5G、6G 通信及光通讯模块相关产品的研发与制造。经过持续技术攻关，公司已构建起完整的自主知识产权体系，自主研发的 5G QSFP-DD 112、OSFP 112 系列 800G 高速连接器产品已陆续完成开发，并通过下游关键客户的验证与测试。中京电子 2025 年 9 月 29 日回复称，公司部分 PCB 产品可以用于 GPU 加速卡服务器、光模块、存储等算力相关领域。亨通光电 2025 年 8 月 5 日回复称，400G 光模块产品已在国内外市场获得批量应用；800G 光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。红板科技 2026 年 4 月 9 日回复称，公司已将共封装光学（CPO）及 1.6T 光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力，并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。立讯精密 2025 年 5 月 20 日回复称，已完善从裸线到连接器的研发和生产制造的垂直整合并拥有多项领先的技术专利，积极主导或参与相关行业标准的制定，如 CPO 光互联标准、设备专业界面 QSFP112 国际标准等。振华科技 2026 年 6 月 25 日回复称，公司光电耦合器系列产品在光通信、光模块等领域已实现应用，业务占比小。景旺电子 2026 年 6 月 16 日回复称，公司聚焦 PCB 主业，具备批量生产高速光模块 PCB 的能力。本川智能 2025 年 10 月 22 日回复称，公司的高端 PCB 产品已具备支持高速光模块的能力，并已在部分客户的 CPO 相关项目中实现小批量应用。烽火通信 2025 年 9 月 10 日回复称，公司光模块业务主要聚焦相干光模块的研发、生产和销售，主要应用于长距离光传输的场景。中航光电 2025 年 9 月 11 日回复称，公司在光模块等相关领域已有深度布局，具备 CPO 光互连核心技术；公司已成立 CPO 研制团队，并积极与产业链上下游厂家进行沟通合作，加速进行 800G、1.6T 等 CPO 产品研制和核心技术的突破，共同推动产业链的成熟，为 AI 算力领域提供 CPO 链路解决方案。

股票名称关联情况联讯仪器 2026 年 4 月 3 日招股意向书显示，公司已推出满足目前业内最高水平 1.6T 光模块测试需求的 65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪，是全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。兆驰股份 2025 年年报摘要显示，公司光通信业务已构建起覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局，主要服务于 5G 网络、接入网、数据中心及前沿应用等关键领域。主营产品包括 DFB 激光器芯片、CWDFB 激光器芯片、EML 芯片等光芯片产品；BOSA、ROSA、TOSA、BOX/COB 等光器件产品；光模块方面，低速光模块已实现稳定量产，高速光模块产品正加速出货，逐步形成全系列产品供给能力。工业富联 2026 年 4 月 17 日投资者关系活动记录表显示，在 AI 相关业务的带动下，2026 年一季度公司经营状况预计实现同比改善。其中，AI 服务器与交换机业务有望进一步增强公司整体业绩韧性。具体拆分来看：首先，AI 服务器业务中，GB200、GB300 出货顺畅，为一季度实现增长奠定了坚实的基础。同时，下一代产品已经完成生产整备，从 0 到 1、1 到无限的量产交付能力持续强化。第二，在交换机业务板块，当前 CPO 全光交换机样机已经开始生产。800G 以上交换机也在持续放量。方正科技 2026 年 5 月 8 日回复称，公司 PCB 产品应用于光模块领域，目前该部分业务增长较快，公司已批量生产应用于 10G-100G-200G-400G-800G、1.6T 等光模块的 PCB 产品。长电科技 2025 年 11 月 11 日回复称，公司 CPO 解决方案是通过先进封装技术，将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化。通富微电 2025 年半年报显示，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。航天电器 2026 年 6 月 11 日回复称，目前公司针对高速光互连的布局重点聚焦于自身具备核心竞争力的 CPO 外置光源池及 OCS 全光交换网络方向。紫光股份 2025 年 11 月 28 日回复称，公司 800GGCPO 硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力，正在推进与多家互联网头部企业的现网测试验证，目前该产品的生产供应稳定，公司将结合市场需求持续扩大产品在下游客户落地应用。仕佳光子 2026 年 3 月 13 日回复称，根据公司于 2025 年 7 月 30 日披露的半年度报告显示，公司开发出 800G/1.6T 光模块用 MT-FA 产品，已实现批量出货；开发出应用于硅光自动化封耐高温 FAU 器件产品，实现小批量出货。协创数据 2026 年 2 月 27 日回复称，公司于 2025 年 12 月与光为科技（广州）有限公司（以下简称 " 光为科技 "）、光加科技（广州）有限公司（以下简称 " 光加科技 "）签订了《战略合作框架协议》。光为科技主营业务为光芯片及光模块研发、生产及销售。光加科技主营业务为高端光芯片及高端光模块研发。公司将通过上述合作，争取达到迅速进入光芯片及光模块行业之目的。聚飞光电 2026 年 2 月 12 日回复称，公司光模块业务有部分自研的硅光模块向客户交付。在光模块赛道，我们将持续聚焦市场需求，加大研发投入，优化产能布局。华天科技 2025 年 9 月 26 日回复称，公司 CPO 封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。光迅科技 2025 年半年报显示，公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近 50 年，多项 " 第一 " 由此诞生，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。公司连续十八年入选 " 中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业 10 强（第 1 名）"" 全球光器件最具竞争力企业 10 强（第 4 名）"。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL 等）、探测器芯片（PD、APD）以及 SiP 芯片平台，为公司的相关产品提供支持。太辰光 2025 年 9 月 8 日回复称，公司的光柔性板、超小型连接器、保偏连接器等产品可以应用于 CPO 布线领域。公司参与了国外多家厂商的 CPO 方案研发与试制工作。泰晶科技 2025 年 9 月 3 日回复称，公司针对光通信 200G、400G、800G、1.6T 市场推出了高基频、高精度、低相噪 CMOS、LVDS 差分输出时钟解决方案，随着光模块传输速率升级，对应使用超高频、差分时钟产品，在技术上提出更高性能匹配要求。可川科技 2025 年 7 月 31 日回复称，可川光子具备 PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至 Chiplet 或 CPO 等集成度更高的下一代光模块。罗博特科 2025 年半年报显示，一方面，公司全资子公司 ficonTEC 利用先进的软件算法和自动化方法实现高精度的生产设备为光电子行业提供组装和测试解决方案，满足客户不同的封装、测试以及检测需求。ficonTEC 是全球极少数能够为 800G 以上硅光电子、CPO 光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业 Intel 以及 CPO 领导企业 Broadcom 的主要耦合设备供应商之一。快克智能 2025 年年报显示，在光模块领域，适配 800G 及以上高速光模块生产检测需求，公司开发的光模块专用 AOI 检测设备可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题，正在市场积极推广。锐捷网络 2025 年 10 月 14 日回复称，公司发布的 51.2TTCPO 交换机系采用博通 Bailly51.2TbpssCPO 芯片进行研发。三安光电 2026 年 6 月 3 日回复称，针对 CPO（共封装光学）技术应用场景，公司可提供 CW 光源、EML、Micro LED 等光芯片产品，可满足 CPO 技术在高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。在 AI 数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在 Micro LED 光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED 产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。

股票名称关联情况斯瑞新材 2026 年 6 月 5 日回复称，随着人工智能、物联网、云计算等新一代信息技术快速发展，全球算力需求持续增长，算力中心建设规模稳步扩张，带动了高速光模块市场需求提升。2025 年，光模块芯片基座 / 壳体实现营业收入 7,380.80 万元，同比增长 208.29%。立昂微 2025 年 11 月 20 日回复称，立昂东芯 VCSEL 芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货。广立微 2026 年 3 月 17 日回复称，2025 年 8 月公司收购了硅光 EDA 软件供应商 LUCEDA NV，LUCEDA NV 的主要产品可以支持包括采用 CPO 工艺在内的光电子芯片设计。本次并购完成后，广立微与 LUCEDA NV 将持续进行技术深度整合，将广立微在电芯片侧的技术能力与 LUCEDA NV 的光学设计能力相结合，致力于构建光电集成的全栈 EDA 解决方案。华工科技 2026 年 1 月 7 日回复称，公司已于 2025 年 CIOE 发布第二代单波 400G 光引擎、行业首款 3.2TCPO 光引擎以及业内首发的 PCIe6.0 光模块，将进一步推动 3.2T 解决方案的研发进程。九联科技 2025 年 10 月 9 日回复称，公司拥有自主研发的核心通用技术 " 高速率光信号传输和转换技术 "、核心特色技术 " 光模块发射功率自动控制技术 "；公司目前的光模块产品有 100G、200G、400G 等速率的光模块，以上均有形成销售。乾照光电 2026 年 4 月 19 日投资者关系活动记录表显示，针对 CPO 光模块应用，公司正紧密跟进市场机会，推出高速 demo 样机验证核心性能。2026 年新业务预计将保持两位数增长。光莆股份 2026 年 4 月 28 日公告披露，厦门光莆电子股份有限公司（以下简称 " 公司 "）拟与上海赛勒光电子科技有限公司（以下简称 " 赛勒光电 " ) 签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO 等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的 PIC 芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为 5000 万元，其中公司认缴 3750 万元（持股比例为 75%），赛勒光电认缴 1250 万元（持股比例为 25%）。合资公司设立完成后，将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。中贝通信 2026 年 6 月 12 日公告显示，公司子公司中贝光电围绕 AI、智能驾驶等方向开展光电子器件产品研发制造，主要应用于数据中心、通信、车用雷达等领域，产品包括 XPO（LPO、NPO、CPO 等）无源连接、车载激光雷达的无源组件等。中富电路 2025 年 12 月 23 日回复称，公司在 AI 数据中心一次、二次、三次电源及光模块均有布局。天孚通信 2025 年半年报显示，公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研发、生产、销售和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速光引擎产品解决方案、FAU 无源光器件产品解决方案、微光学技术平台与产品解决方案等。智立方 2025 年 9 月 29 日回复称，公司在光通信 CPO 领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片 AOI 设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等。天通股份 2025 年 12 月 31 日回复称，基于薄膜铌酸锂材料的器件可应用于 1.6T 光模块。公司生产的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。公司已经掌握了铌酸锂晶体材料制备的关键核心技术。铌酸锂晶体材料是公司的重点发展业务之一。光力科技 2026 年 2 月 3 日回复称，公司 12 寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和 DBG 半切工艺，同时支持先进封装制程中的 Edge Trimming 工艺，可服务于 CPO 共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备已形成正式销售订单。长芯博创 2023 年半年报显示，报告期内，公司持续保持研发投入，研发支出 3,412.34 万元，较上年增长 18.33%，占公司营业收入的 5.40%。公司报告期内与镭芯光电共同推出了可用于共封装光学（CPO）领域的多光纤外置光源（ELS）模块，10GPON 光模块系列型号持续扩充，无源新产品相继投入研发或送样，50GPON 光模块、800G 数通硅光模块和共封装光学（CPO）产品正在研发中。华懋科技 2026 年 3 月 13 日回复称，公司参股并且在收购剩余股份的公司富创优越目前主要为国内外光模块公司提供 PCBA 及制造服务，目前富创优越正在积极布局下一代光通信核心器件，包括光引擎（OE）及 ELS 的 PCBA 及先进贴装业务，但目前市场仍处于前期阶段。沃格光电 2026 年 1 月 14 日回复称，公司目前玻璃线路板（GCP）及玻璃基封装载板相关产品主要聚焦在 Mini/MicroLED 显示、5G-A/6G 射频天线、光模块 /CPO 以及大算力芯片先进封装、生物芯片等领域。汇绿生态 2025 年 1 月 22 日回复称 , 钧恒科技已经开始涉足 CPO 技术研发 , 为 CPO 做了充分的工艺准备和技术布局。尽管这类产品尚未进入正式送样流程 , 但钧恒科技显然已经为未来的市场需求做好了准备。钧恒科技计划参加 2025 年 9 月份举行的第 26 届中国国际光电博览会 CIOE。光库科技 2026 年 4 月 16 日回复称，公司的 DR4/DR8 FAU、单模 / 多模 MT-MT 跳线、MT-FAU、保偏型 CPO 用光纤阵列、保偏型光纤尾纤、WDM 模块、MPO/MTP 光纤连接器等，主要应用于数据中心、云计算、移动通信等领域；薄膜铌酸锂调制器、薄膜铌酸锂 PAM-4 调制器芯片、体材料铌酸锂调制器，主要应用于超高速干线光通信网、超高速数据中心、人工智能、超算中心、城域核心网、微波光子、测试及科研等领域。德科立 2025 年 9 月 2 日回复称，公司使用薄膜铌酸锂调制器芯片开发高速率光模块，推出了 400G、800G 等长距离、低功耗的光模块产品。星网锐捷 2025 年年报显示，在数据中心领域，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布 51.2T CPO 交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足 AI 训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来 800G 和 1.6T 网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能 128 口 800G 交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为 AI 数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。

股票名称关联情况杰普特 2025 年 9 月 15 日投资者关系活动记录表显示，公司的 MPO 产品已通过 senko 体系认证，MMC 产品已通过 uscon 体系认证，当前正加紧扩产满足客户旺盛的需求，公司凭借在模组检测领域深厚的技术积累，有望提升 MPO/MMC 的自动化效率，实现高效高人产，为后续取得更多头部客户订单奠定基础。公司近期收购的子公司矩阵光电的 FAU 已在国内头部光模块厂商批量出货，未来随着 1.6T 等更高速率光模块渗透，相关产品价值量也有望显著提升，在未来 CPO 架构中，其单设备用量可达传统光模块的 3-5 倍，将为公司带来广阔的增量市场空间。安孚科技 2025 年年报显示，公司始终将培育第二增长曲线作为重要战略方向，经多维度行业调研、技术研判与综合论证，报告期内完成对易缆微、象帝先两家高科技企业的战略布局。易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025 年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波 400Gbps 光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足 1.6T/3.2T 光模块、光电共封装 CPO、全光交换 OCS 等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输 " 卡脖子 " 难题。剑桥科技 2025 年 9 月 29 日回复称，公司现阶段业务重点聚焦于基于硅光技术的 CPO 光引擎，以及 CPO 外置集成光源 ELSFP（外置集成光源小型可热插拔模块）的研发工作。其中，1.6T 与 3.2T 的 CPO 集成硅光光引擎、基于大功率激光器的 CPO 外置集成光源 ELSFP 均已启动预研及后续研发，相关产品目前处于客户定制化样机阶段。联特科技 2025 年半年报显示，公司已经加入多个国际标准组织参与 NPO/CPO 的技术规范制定。目前实现了激光器在超高功率和高热应用环境下的封装和测试，并通过了可靠性评估；完成了高密度光电连接的产品设计以及定制化能力建设；正在积极建设核心技术平台，比如各类光学元件与电芯片的共封装工艺的设计和开发平台，应用环境模拟仿真，测试平台等等。共进股份 2026 年 5 月 7 日公告披露，公司拟以自有资金 5,000 万元人民币对北京弘光向尚科技有限公司进行增资。本次交易完成后，公司将持有弘光向尚 7.0621% 的股权。目标公司核心优势在于较早布局硅光芯片设计赛道，积累了相应的技术经验与自主知识产权，已熟练掌握 MMI、MZM 等相关集成设计与生产工艺，能够结合 CMOS 技术与光子相关技术的特点，推出覆盖 400G/800G/1.6T 的全系列产品，可适配 5G/6G 传输等前沿应用场景；同时，目标公司与 Foundry、封测企业建立合作关系，搭建起完整的供应链体系，在产能保障与良率提升上具备一定基础，技术能力也已吸引部分行业头部企业开展合作。英唐智控 2026 年 3 月 29 日投资者关系活动记录表显示，光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。目前光隆集成小通道的 OCS 产品已经进入市场，128/256 等大通道产品有望在 2026 年逐步推向市场。从下游客户的询单反馈来看，OCS 整体需求量逐步增加，其中大通道数产品的需求也在提升，市场潜力逐步释放。炬光科技 2025 年半年报显示，公司在瑞士炬光原有国际客户以研发合作或小批量高端应用为主的基础上，更加大力深化与国际知名企业合作，启动了多项 CPO 和 OIO 相关研发项目，布局多种技术路线，参与到数个全球数通生态链中，同时公司也在积极挖掘正在批量应用的经典光通信模块（transceiver）市场，尤其是中国市场，扩大市场份额，当前部分客户已通过样品验证并进入小批量阶段，有望于 2025 年进入批量供应。

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本文源自：市场资讯

作者：电报君