芯碁微装程卓：下半年高阶 PCB 设备订单交付保持饱满

芯碁微装董事长程卓在 2026 年半年度业绩会上称：" 高阶 PCB、IC 载板与先进封装设备需求具备较好持续性。下半年来看，高阶 PCB 设备订单交付保持饱满，先进封装设备也进入验证与落地阶段；明年 AI 服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。"

上半年公司营收 11.06 亿元，同比增 68.95%；归母净利润 2.81 亿元，同比增 98.13%。程卓表示，业绩增长源于下游 PCB 高端化需求旺盛、高毛利产品收入占比提升，规模效应释放；下半年高毛利产品占比有望维持。

" 公司 CO ₂激光钻孔设备今年上半年实现小批量交付，当前持续向 PCB 行业头部客户推进验证与订单转化，完善了公司 LDI 曝光 + 激光钻孔一体化设备矩阵。随着客户验证落地与订单逐步转化，设备有望成为 PCB 业务新的增量。" 程卓表示。

受 AI 服务器、高速光模块拉动，公司在手订单充足，高阶 PCB 产品排产饱满。二期厂区设计产能约为一期两倍以上，下半年产能完整释放，一、二期协同保障订单交付。

研发重点布局高阶 PCB、CO ₂激光钻孔及 WLP、PLP 先进封装光刻设备。出海方面，东南亚依托泰国子公司布局，日韩高阶 LDI 设备已批量出货。总经理方林介绍，公司替代海外竞品拥有全场景覆盖、自研技术专利、客户验证、产能交付四大核心壁垒。

公司拟出资 1 亿元设立上海全资子公司基石微（暂定名），程卓称，将与各地子公司协同，支撑 "PCB + 泛半导体 " 双轮驱动战略。

点击看：Morgan Stanley 执行董事 Daniel Yen 即将出席 GMIF2026，分享 AI 推理如何重塑算力与存储格局

第五届 GMIF 创新峰会

9 月 23 日 · 深圳湾万丽酒店

9 月 23 日，GMIF2026 全球存储器行业创新峰会将在中国 · 深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以 "AI 存储，驱动未来" 为主题，立足存储产业链，面向 AI 基础设施与云边端应用新场景，汇聚存储原厂、企业级 SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI 算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨 AI 时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。