国家知识产权局信息显示,合肥维信诺科技有限公司申请一项名为 " 定位工装及薄膜沉积生产系统 " 的专利,公开号 CN122751158A,申请日期为 2025 年 3 月。
专利摘要显示,本申请公开了一种定位工装及薄膜沉积生产系统,定位工装应用于薄膜沉积系统,定位工装用于调整待沉积基板的位置。定位工装包括容置组件和定位件。容置组件包括多个沿第一方向层叠设置的容置件,容置件包括输入端、输出端以及容置腔,输入端和输出端分设于容置件的不同侧,输入端被配置为待沉积基板通过输入端转运至容置腔内,输出端被配置为待沉积基板通过输出端转运至制备工装,容置腔用于承载待沉积基板。定位件设置于容置腔内,定位件用于调整待沉积基板的位置。其中,容置组件在第一方向的一侧设置有至少一个覆盖板,至少一个覆盖板可拆卸连接于其中至少一个容置件以用于露出容置腔。本申请能够提升定位工装的清洁度。
天眼查资料显示,合肥维信诺科技有限公司,成立于 2018 年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 2200000 万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥维信诺科技有限公司共对外投资了 1 家企业,参与招投标项目 997 次,专利信息 4597 条,此外企业还拥有行政许可 43 个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员


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