据行业消息，台积电计划到 2028 年将 CoWoS 先进封装产能较 2026 年水平实现翻番。CoWoS 是 2.5D 先进封装核心技术，也是英伟达、AMD 高端 AI GPU 搭载 HBM 高带宽内存的刚需方案。过去两年全球算力爆发，CoWoS 产能持续紧缺，高端 AI 芯片交付长期受封装产能制约。台积电大规模扩产，一方面满足全球云厂商算力集群建设需求，另一方面也会带动硅中介层、ABF 载板、CMP 材料、封装设备整条产业链订单放量，国内先进封装上市公司迎来技术突破与订单外溢的双重机遇。

CoWoS 通过硅中介层，把 GPU 芯片和 HBM 内存集成在同一个封装基板上，大幅缩短芯片之间的数据传输距离，提升算力、降低功耗。当前全球 AI 算力需求持续扩张，GPU、CPU、ASIC 芯片都在采用 2.5D 封装方案，CoWoS 已经不再只是英伟达专用技术，众多算力芯片厂商都在排队锁定产能。台积电本次扩产周期长达两年，产能逐步释放，将持续拉动上游材料、基板、测试设备需求。同时，产能缺口也会产生明显外溢效应，国内本土封测企业加速推进同类 2.5D 封装技术，承接国产算力芯片订单。

A 股产业链上市公司，覆盖封测代工、硅中介层、高端载板、配套材料、设备全链条。长电科技（600584），国内封测龙头，自研 XDFOI 高密度异构集成平台，对标台积电 CoWoS 方案，4nm 先进封装良率达到行业较高水平，持续扩产 2.5D 封装产能，服务海内外算力芯片客户。通富微电（002156），深度绑定 AMD，布局 CoWoS-S、CoWoS-L 两条技术路线，2.5D 封装已经实现批量供货，定增募资加码先进封装产线，承接海外算力芯片外溢订单。盛合晶微（688820），国内少数可规模化量产硅中介层的企业，掌握 TSV 硅通孔核心工艺，深度配套国产 AI 芯片，是国产 CoWoS 路线的核心标的。

上游配套材料与载板标的同样受益。兴森科技（002436），国内 ABF 高端 IC 载板量产企业，ABF 载板是 CoWoS 封装必不可少的基板，持续扩产高阶载板产能，切入先进封装供应链。鼎龙股份（300054），CMP 抛光耗材龙头，硅中介层抛光环节需要大量 CMP 抛光垫与抛光液，适配 2.5D 封装工艺。飞凯材料（300398），先进封装底部填充胶、键合胶供应商，产品通过头部客户验证，为 CoWoS 封装提供核心电子化学品。中微公司（688012），深硅刻蚀设备厂商，TSV 硅通孔工艺核心设备，适配硅中介层加工。

二级市场层面，台积电扩产消息带动先进封装板块阶段性走强。板块行情具有明显的长周期特征，并非一次性脉冲行情，资金持续博弈全球算力资本开支、CoWoS 产能释放节奏。但个股分化显著，掌握 2.5D 量产能力、拿到头部算力客户认证的企业业绩弹性更强；仅处于研发送样阶段的标的，短期业绩兑现偏弱。

行业同样存在不少挑战。CoWoS 工艺壁垒极高，硅中介层良率控制难度大，高端 ABF 载板供给依旧紧张。台积电扩产周期漫长，2028 年才完成产能翻番，短期供需紧张格局难以快速缓解。国内厂商的 2.5D 封装技术，和台积电相比仍有差距，客户认证周期漫长。同时，如果全球 AI 资本开支放缓，GPU 订单下行，整条先进封装产业链的需求预期会受到冲击。

整体来看，台积电 CoWoS 产能 2028 年翻番，标志 AI 先进封装进入持续扩产大周期。算力芯片的封装价值量持续提升，硅中介层、高端载板、封装耗材、设备赛道同步受益。国内厂商依托国产算力芯片需求，加速突破 2.5D 封装技术，承接全球产业链外溢订单。后续重点跟踪台积电产能释放节奏、国内企业客户验证进度、ABF 载板及硅中介层良率提升情况。