浙商证券发布研报称，AI 功耗跃迁下 TIM 从辅材变瓶颈，高端 TIM 供给紧，材料正由传统硅脂向石墨烯及液态金属迭代，并催生 TIM1.5/TIM3 新层级，高端市场呈梯度紧缺 ; 高端 TIM 真正的壁垒在于量产工艺闭环与长达 1-3 年的客户认证周期，导致有效供给稀缺。散热 BOM 价值重分配，传统风冷辅材向液冷核心界面跃迁，英伟达 Rubin 转向全面采用新型石墨烯热界面材料，叠加 1.6T 光模块与 CPO 架构带来的密集界面需求，共同支撑 TIM 市场规模快速攀升。