根据产业调研，#MFC 全球龙头 Horiba 今年 9 月减产 50%，主要原因是核心原材料短缺：压电陶瓷、MEMS、结构件等。而 MFC 的短缺已经成为半导体设备扩产的卡脖子环节，

我们此前反复强调，海外压电陶瓷扩产困难：1、设备采购难度大，2、环评批复周期久，全球压电陶瓷交付周期已拉长至 6 个月以上，国内 MFC 企业只能加速国产压电陶瓷导入。

# 邦瓷材料：国产压电陶瓷唯一供应商

公司目前产品已通过【先导】、【高凯】中试线测试，客户认证通过在即，明后年利润弹性显著。

# 投资建议

继续看好【星源材质】，半导体国产化先锋！

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