博敏电子，散热王牌材料—陶瓷基板，

未来需求超金刚石散热 10 倍以上。

已经量产落地（真实业务）

1. AMB 氮化硅衬板、DPC 陶瓷衬板产线已经投产

月产能：AMB 15 万张，DPC 8 万张，国内 AMB 产能规模排在行业第二，打破日韩厂商垄断。

下游当前主力客户：新能源车 IGBT、SiC 功率模块、激光雷达，已经实现车规级批量供货，这块是实实在在可以确认营收的业务。

2. 优势对比传统 DBC 基板：AMB 热导率更高、抗冷热冲击能力更强，是第三代半导体功率器件首选散热基材。

博敏独有的 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷复合方案：直接把氮化硅陶瓷嵌入 AI 加速卡 PCB 内部，专门解决高算力芯片高热难题

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