9 月 12 日，以「 以瓷筑基 · 向芯而行」 为主题的无锡半导体精密陶瓷产业研讨会在无锡成功举办。本次活动由时代伯乐联合华瓷股份、某深耕半导体陶瓷的创业公司共同举办，聚焦半导体精密陶瓷关键零部件的国产替代、技术突破与产业资本赋能，汇聚零部件厂商、设备厂、晶圆厂、投资机构及行业专家，共探从材料到核心部件的自主可控路径。

01 以瓷筑基，共话国产替代新机遇

陶瓷作为传统材料，正在半导体行业中扮演越来越关键的角色。静电卡盘、陶瓷加热器等精密陶瓷零部件，直接影响芯片制造的精度与稳定性。在国内半导体产业链追求自主可控的背景下，本次研讨会旨在探讨技术难点、量产落地、市场机会与国产替代合作。而对华瓷股份而言，从生活陶瓷到科技陶瓷，不是简单的业务延伸，而是一次战略跃迁。

会议开场，华瓷股份董事长许君奇在致辞中抛出公司的核心战略—— " 一体两翼 "。数据显示：2026 年上半年，华瓷氧化锆业务同比增长超 40%，陶瓷新材料板块收入更是大幅飙升 75.82%。这组数字背后，是华瓷从传统制造向硬科技转型的坚定决心。华瓷正在寻找的，是如何将深厚的生活陶瓷优势，转化为科技陶瓷战略增长潜力。

他回顾了公司从传统日用陶瓷向科技陶瓷转型的历程，强调坚持诚信与创新，推进智能制造和 " 一体两翼 " 战略，并介绍了公司在工业电子陶瓷、绿色健康陶瓷及全球化布局方面的进展。华瓷正以科技陶瓷为核心，持续推进全球化、数据化、品牌化，在越南投资 2 亿美元建设生产基地，不断提升在半导体精密陶瓷领域的竞争力。

从日用瓷到科技瓷，这场 " 窑变 " 才刚刚开始。

02 从投资逻辑到技术攻坚，勾勒产业突围路径

随后开展了主题演讲环节，三位嘉宾分别从投资、行业与产业化角度带来深度洞察。

时代伯乐董事长蒋国云首先从资本视角切入。他指出，在当前宏观环境下，只有深耕产业、理解技术、并能进行全球化资源配置的投资机构，才能真正帮到企业。时代伯乐要做的，不仅是给钱，更是给订单、给资源、给战略，投资应从不确定性转向确定性，重点关注具有核心竞争力的企业。

时代伯乐在半导体领域构建了覆盖设计—制造—封装设备—测试的全产业链布局：

在上游芯片设计环节，连续多年投资全信号链 IC 设计企业芯海科技，并领投安森德半导体数千万战略融资以加速其功率器件、模拟芯片及 SiP 系统级芯片研发；

在中游特色工艺与器件环节，参与至信微电子数千万天使轮融资，切入碳化硅 MOS 等第三代半导体赛道；

在光学与通信芯片前沿，投资光舟半导体及汉瑞通信；

在下游封装与测试环节，独家投资新益昌并作为唯一外部机构投资人陪伴其登陆科创板，卡位半导体固晶及先进封装设备，同时布局国内独立第三方测试龙头利扬芯片。

基于这一系统性产业投资版图，时代伯乐当前重点聚焦半导体材料、设备及关键零部件，关注 AI 时代数据中心对存储的高需求，以及国产替代叠加 AI 爆发的双重驱动，助力企业在科技陶瓷赛道上跑出加速度。

国金证券研究所副所长李阳则聚焦静电卡盘与陶瓷加热器行业展开分享。她指出，静电卡盘（ESC）和陶瓷加热器（Heater），是刻蚀机和薄膜沉积设备的 " 心脏 "。过去，这块市场几乎被美、日企业垄断：静电卡盘全球市场约 30 亿美元，设备厂占七成、晶圆厂占三成；日本企业凭借材料配方与烧结工艺领先，国内差距集中在材料纯度、加工精度及 2 至 3 年的客户认证周期。虽然珂玛科技、中瓷电子等国内企业已在部分环节实现突破，但高端市场的国产化率依然极低。这是一个典型的 " 存量替代 + 增量爆发 " 的赛道，也是未来 3-5 年确定性最高的投资机会之一。

随后，某深耕半导体陶瓷的创业公司核心团队带来的演讲，将 " 向芯而行 " 的技术底气具象化。团队负责人详细拆解了中外在 ESC、Heater 领域的技术代差，并披露了最新产业化进展。

03 圆桌交锋：国产替代黄金窗口

茶歇后的圆桌论坛将现场气氛推向高潮，嘉宾们围绕「半导体精密陶瓷行业前景及国产替代机遇」这一核心议题，展开了毫无保留的产业深度对话，阵容覆盖 " 资本 - 晶圆厂 - 设备厂 - 产业端 " 全链条：

晶圆厂视角：下游对国产半导体陶瓷材料的态度已从 " 不敢用 " 转为 " 愿意试 "，但稳定性和一致性是材料导入的生命线，也是能否实现批量替代的核心前提。陶瓷零部件被视为产业追赶的最后攻坚壁垒，国产化正处于黄金发展周期，未来 10 至 20 年是关键阶段。

设备厂视角：半导体陶瓷材料研发不能闭门造车，材料厂必须与设备厂深度绑定、协同研发，全程贴近客户真实工况，才能做出符合量产要求的产品。国产化验证需依次走完参数对标、单点验证、送样实测、小批量批次验证、大批量上线五步，全流程通过才能进入正式供应体系。

左右更多

资本视角：半导体精密陶瓷赛道空间足够宽、产业链足够长，完全可以容纳多家上市公司，当前核心决胜点在于谁能率先跑通 " 量产 + 盈利 " 的商业模型。投资逻辑强调逆向布局，" 买在无人问津，卖在人声鼎沸 "，未来 2 至 3 年是赛道投资的黄金窗口；同时 " 资本 + 知本 " 双赋能模式受到关注，帮助企业建立工程商人思维，长期陪跑培育细分龙头。

产业端视角：产品布局不能只聚焦低端维修、拼接等低阶业务，必须同步启动高阶产品研发，防止短期盈利导致研发停滞。静电卡盘迭代快，需兼顾存量替换与增量新机配套；加热盘迭代慢，必须从高端定位切入，避免陷入低价竞争。

共识已然清晰。在 " 十五五 " 规划将集成电路列为战略性新兴产业发展重点的背景下，半导体精密陶瓷的国产化不是选择题，而是关乎产业链安全的必答题。

04 做时间的朋友，铸产业之基

传统陶瓷讲究 " 窑变 "，入窑一色，出窑万彩。

半导体创业同样如此，没有 5 至 7 年以上的坚持很难看到成果，行业发展第一是信心，第二是坚持，第三是时间。创业者要放平心态，做时间的朋友。过去 30 年，国内半导体产业从无到有，从低端逐步向高端突破，近 10 年在外部倒逼下全产业链实现跨越式发展，完全具备后发赶超的潜力。

以瓷筑基，向芯而行。此次无锡研讨会，不是终点，而是起点。它清晰地传递出一个信号：华瓷股份正在经历的，正是一场深刻的 " 窑变 "。从传统的日用瓷，到高精尖的半导体陶瓷，这不仅是产品的升级，更是基因的重塑。随着产业与资本持续携手，中国半导体精密陶瓷产业有望加快实现从材料到核心部件的自主可控。