地平线第 1500 万颗征程芯片搭载大众 ID.AURAT6，HSDV2.1 即将推出

9 月 15 日，地平线在上海临港地平线科技园举办 " 地平线智驾芯片量产突破 1500 万见证仪式 "。地平线创始人兼 CEO 余凯博士宣布，第 1500 万颗征程 ® 芯片将搭载在一汽 - 大众全新合作车型—— ID. AURA T6 上。HSD V2.1 版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。

一汽 - 大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯博士成为 ID. AURA T6 的 001 号车主。

一汽 - 大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利

向大众 ID. AURA T6 001 号车主余凯博士交车

规模是对信任最好的背书

从第 1 颗到第 1 名，地平线走了 11 年

从 2015 年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到 2025 年征程 6 系列量产，再到 2026 年征程家族累计量产超 1500 万，十一年时间，地平线完成了从 " 中国首款车规级智驾芯片 " 到 " 中国智驾芯片市场份额第一 " 的成果跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。在中国的大地上，每三台带有智能驾驶的汽车，有一台是搭载地平线的芯片。

地平线创始人兼 CEO 余凯博士 现场分享

根据高工智能汽车研究院数据，2026 年上半年地平线在自主品牌 ADAS 芯片市场份额首次突破 50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一；在自主品牌城区 NOA 芯片市场，地平线份额达 22.8%，较去年增长 5 个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

地平线创始人兼 CEO 余凯博士在分享中表示：" 规模，是对安全可靠最好的背书。" 征程家族已累计出货超 1500 万套。有超 800 万辆车搭载征程芯片每日行驶在道路上。每一颗在路上跑的征程芯片，都是一次真实场景的验证。超千亿公里真实道路行驶里程，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，让征程把真实道路经验转化为量产安全底气。

第 1500 万颗征程芯

上车大众 ID. AURA T6

ID. AURA T6 作为一汽‑大众智电 2.0 时代的战略首车，首发搭载地平线征程 6H 芯片，由 HSD AI 基座模型深度赋能，致力于为用户带来更智能、更安全的高阶智驾体验。一汽‑大众长期坚守对品质和安全的高标准。此次 ID. AURA T6 搭载地平线征程芯片，是对一家合作伙伴可靠性的深度认可——经得起 1500 万套量产考验的芯片，才配得上大众对品质的极致追求。

王胜利在现场表示，第 1500 万颗征程芯片搭载在一汽 - 大众合作车型 ID. AURA T6 上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，更见证了德系精工与中国智慧的完美融合。ID. AURA T6 只是起点，一汽‑大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。

一汽 - 大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利 出席见证仪式

与大众的深度合作打开了合资品牌智能化转型的新局面，也为地平线的全球化之路带来了更广阔的可能。除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级 Tier1 开展深度合作，海外市场在手订单超 2000 万套。依托开放共赢的技术生态，地平线与全球顶级合作伙伴一起，加速推动智能驾驶技术走向世界。

征程与 HSD 持续进化

让高阶智驾触手可及

1500 万套出货的背后，不仅是规模的增长，更是对 " 智驾平权 " 不变的追求。地平线的战略合作伙伴—— HCT 智驾新程依托征程 6M 芯片，将城区 NOA 功能下放到 10 万级燃油 SUV，油电同权的智能化时代全面开启。

智驾新程 CEO 厉飚出席见证仪式，分享了与地平线坚定同行的历程。从联合开发到量产落地，生态伙伴与地平线携手走过的每一步，都在为中国智驾产业的发展注入动力。

智驾新程 CEO 厉飚 出席见证仪式

活动现场，余凯博士还分享了地平线全场景辅助驾驶系统 HSD 的最新进展。今年 6 月，地平线发布 HSD V2.0 版本，以 " 任意点到点，全维防碰撞 " 的核心能力，展现了一段式端到端系统持续进化的全新范式，为用户带来更像 " 老司机 " 的智驾体验。HSD V2.1 即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。HSD V2.1 在 HSD V2.0 基础上进一步打造 " 性能提升加速度 "，持续刷新用户体验。

余凯博士还在现场宣布，HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。随着 HSD 在更多品牌、更多价位段车型上的落地，" 智驾平权 " 正在从理念变为现实。高阶智能驾驶不再是少数豪华品牌的专利，而是越来越多消费者触手可及的标配。

征程不止

向新而行

1500 万套，是中国智驾产业规模化发展的新里程碑，更是智驾平权时代的新起点。从第一颗芯片到市场份额第一，地平线用 11 年时间走出了一条从技术创新到规模量产、从本土突破到全球拓展的征程路。

未来，地平线将继续发挥软硬结合和开放灵活的创新优势，以 BPU 架构持续进化为核心驱动力，以 HSD 持续迭代推动智驾平权，携手全球合作伙伴，共创更安全、更美好的智能出行。 1500 万套只是起点，更大的征程，还在前方。