2026-09-15 16:24 出处 / 作者：PConline 原创整合编辑：科仔播报

【太平洋科技快讯】据联发科技官方消息，9 月 15 日，在 2026 MediaTek 天玑旗舰新品发布会上，新一代移动旗舰芯片天玑 9600 Pro 正式发布，由 vivo X500 Pro 系列全球首发搭载。 ​

据介绍，这是联发科首款采用台积电 2nm 工艺的移动 SoC，芯片集成 330 亿晶体管。

相较于上一代 3nm 制程产品，天玑 9600 Pro 实现 14% 性能提升，同时功耗降低 23%。芯片采用 AI 原生架构进行整体设计，面向 AI 智能体手机搭建底层硬件算力基础。

CPU 部分使用第四代全大核 2+3+3 架构，包含两颗 4.55GHz C2-Ultra 超大核、三颗 4.35GHz C2 Pro 大核以及三颗 3.10GHz C2 Pro 大核，搭配 16MB 三级缓存，总缓存容量达到 34.5MB。实测规格层面，CPU 单核性能提升 17%，多核性能提升 15%；超大核功耗下降 37%，多核整体功耗降幅达 61%。

芯片搭载天玑智算融合架构，可对 CPU、NPU、内存资源做统一调度，支撑大模型运行与多应用后台保活，在同等 AI 输出速率条件下压低大模型运行功耗。

存储规格迎来升级，天玑 9600 Pro 率先支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存。其中 LPDDR6 相较 LPDDR5X 性能提升 33%，UFS 5.0 顺序读写性能相比双通道 UFS4.0 实现翻倍。

从实际应用场景来看，天玑 9600 Pro 与 vivo 合作落地视频一键高光功能。依托芯片高性能 NPU，在设备端运行多模态大模型，能够自动识别视频素材中的精彩片段，一键剪辑生成回忆向内容。除此之外，新机还搭载全新相机助手，AI 可持续感知当下拍摄环境，针对拍摄模式、画面构图以及滤镜风格给出智能化适配建议。