（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

近日，A 股市场 PCB（印制电路板）概念股走强。截至 9 月 15 日收盘，华正新材、澳弘电子涨停，方邦股份、骏亚科技涨超 8%，另有多家企业上涨明显。

消息面上，建滔积层板、生益科技、南亚新材料等多家 PCB 原材料覆铜板厂商宣布涨价，且行业订单排满，交期拉长至 2-3 个月，不少企业实行限购。

覆铜板是 PCB 的核心原材料。今年以来，CCL 价格上涨明显，不少生产商多次发布涨价函。

上游原材料价格上涨，带动 PCB 价格同步上涨。一场由上游材料发起的涨价，正在整条产业链传导。受成本变化影响，PCB 行业定价模式也发生变化。定价权的天平，明显地向供给端倾斜。

业内人士认为，随着 AI 算力基础设施快速部署，PCB 行业迎来高速增长。本轮景气与过去的周期波动有着本质区别，本轮覆铜板行业涨价并非简单周期反弹，而是 AI 算力迭代带来的结构性升级机遇。

面对明确的缺口和增长预期，产业链上市公司的回应纷纷表示要集体扩产，且几乎全部瞄准高端算力材料。

7 月下旬，覆铜板龙头企业广东生益科技股份有限公司（简称 " 生益科技 "）位于东莞松山湖的总投资约 52 亿元的第二工厂项目正式动工。项目聚焦 AI 服务器高频高速材料、智能汽车电子基材、高端封装基板材料等前沿领域，建成后将年产 4800 万平方米高性能覆铜板、10000 万米商品粘结片，预计 2027 年下半年陆续投产。

7 月 22 日，金安国纪集团发布公告称，公司与珠海市金湾区人民政府经友好协商，双方就公司在珠海市金湾区增资扩产项目的相关事项达成合作意向，签订《金安国纪增资扩产项目投资协议》，项目意向投资约 20 亿元，建成年产 2000 万张覆铜板及 4000 万米出售半固化片。

日前，宏昌电子发布定增预案，拟募资不超过 18 亿元，投向高端覆铜板、半固化片及先进封装膜材（GBF）项目。募资将分布至珠海宏仁年产 1320 万张高端覆铜板、3120 万米半固化片项目（10.55 亿元），无锡宏仁年产 960 万米高端半固化片智能化绿色化改造项目（0.95 亿元），以及先进封装膜材项目（3.2 亿元），剩余用于补充流动资金。

上游价格端信号更为直接。今年，建滔旗下广东建滔积层板销售公司宣布上调板料及 PP 产品价格，板料全系列提价 10%，PP 产品提价 20%。这是 2025 年以来建滔第八次上调出厂价，密集的调价频次与涨价幅度，折射出行业升温态势。

港股上市公司建滔积层板则选择了地域与规模的双重扩张。面对 AI 带来的机遇，建滔正继续加码高端材料产能。目前，清远低介电电子纱窑炉已投产，韶关年产 7 万吨电子级玻纤纱项目于 6 月点火，南沙新增电子布与高性能材料项目也已启动，多个扩产项目瞄准高频高速、高端封装载板等 AI 相关领域。

建滔积层板方面认为，随着人工智能服务器、超算集群、高阶智能驾驶及新能源汽车电子的蓬勃发展，PCB 对底层高频高速、高散热与高可靠性覆铜板及上游电子玻纤布、铜箔等核心材料的要求显著提升。该项目将深度承接母公司在 AI 算力与汽车电子赛道的技术积淀与高端产能布局，有助于缓解高阶算力基材的供需缺口。

在业绩方面，建滔积层板也迎来增长。2026 年上半年，其覆铜面板部门营业额 151.18 亿港元，同比增长 55%；未扣除利息、税项、折旧及摊销前利润 44.59 亿港元，同比增长 172%。7 月单月利润约 11 亿港元，创历史新高。

Wind 数据显示，今年下半年以来，多家覆铜板产业链上市公司陆续披露扩产或新项目落地公告，集体押注高端算力材料赛道。

电子行业市场研究与咨询公司 Prismark 预测，2026 年全球覆铜板市场规模约 242 亿美元，同比上升 29.4%；其中高速覆铜板约 95 亿美元，同比上升 52.6%。

" 供给缺口之下，行业分化明显。" 业内人士介绍，当下，缺乏上游原料保障的中游厂商被迫减产甚至停产，而拥有垂直整合能力的企业则获得市场份额与利润的双重提升。目前已上市和未上市的厂商在获取供应链资源的能力相差巨大，未上市公司难以获取稳定的 CCL 货源，普遍是溢价拿货，在溢价的情况下再进一步向下游传导更是困难，导致未上市的中小厂商出现停工等现象，而上市公司依靠规模优势、充足的现金流，长尾市场需求在不断涌入，企业发展存在想象空间。