（来源：IPO 上市实务）

日前，长川科技（300604）发布公告，为推进全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，打造国际化资本运作平台，公司拟发行 H 股并申请在香港联合交易所有限公司主板上市。

长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业，公司于 2017 年 4 月在深交所创业板上市。

公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI 光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水。

为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于 2019 年完成了对 STI 的收购。通过收购 STL 公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与 STI 形成了优势互补和良性协同。公司于 2023 年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚 Exis），通过本次交易，公司实现了重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。

截止 2026 年 6 月 30 日，公司已拥有海内外专利超 1600 项，其中发明专利超 400 项，171 项软件著作权。公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名 IDM 厂商。公司子公司 STI 的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。

公司业绩自上市以来增长显著，尤其在近年来实现了营业收入和净利润的强劲增长。财务数据显示，2023 年至 2026 年 1-6 月，长川科技的营收分别为 17.75 亿元、36.42 亿元、52.92 亿元及 34.61 亿元；实现扣非归母净利润分别为 -0.77 亿元、4.14 亿元、12.50 亿元及 9.22 亿元。

图源：Wind

近年来，多家 A 股半导体公司通过发行 H 股拓展境外融资渠道，以支持海外业务扩张和全球化布局。当前已有中芯国际、华虹半导体、纳芯微、澜起科技、晶合集成、兆易创新、江波龙等企业完成 "A+H" 两地上市，另有东芯股份、芯海科技等多家 A 股半导体公司推进 H 股发行筹备工作。

长川科技坚持聚焦主业，始终秉持 " 自主研发技术创新、内生与外延并举 " 的发展理念，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓研发数字测试机产品、探针台、三温分选机等相关封测设备类别，通过收购海外技术领先的企业发展了 AOI 光学检测设备类别，已成为具有国际竞争水准的集成电路测试设备领先企业。

未来，公司将继续坚持 " 以客户为中心，以市场为导向 " 的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。

长川科技此次筹划 H 股上市，与其推进全球化战略的目标一致。若本次 H 股发行顺利落地，公司将成为又一家实现 "A+H" 两地上市的半导体设备企业。

截至 9 月 15 日收盘，长川科技（300604.SZ）A 股总市值为 1,725.32 亿元。

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