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中钢天源半导体材料的局!
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$ 中钢天源 ( SZ002057 ) $    中钢天源的半导体材料研发采用阶梯式布局,覆盖已量产成熟品类、实验室攻坚前沿品类,同时布局半导体配套耗材领域,核心进展如下:

一、已实现量产的半导体上游材料

高纯 9- 芴酮:由子公司中唯炼焦生产,年产 1200 吨光电级高纯 9- 芴酮,国内市占约 70%,是 A 股稀缺量产该产品的企业,产品出口日韩、欧美。它是 28nm 以上成熟制程 KrF/i 线光刻胶的核心上游单体原料,下游客户覆盖鼎龙股份、晶瑞电材等国内主流光刻胶厂商,同时还可应用于高速光模块光学透镜树脂、OLED 中间体等半导体相关赛道。公司明确自身定位为光刻胶上游源头单体供应商,该产品已稳定供货多年。

电子级四氧化三锰:现有 5 万吨 / 年产能,是国内唯一稳定量产 99.99% 高纯品级的企业,全球市占超 50%、国内市占超 70%。该材料是 AI 服务器高频电感、800G/1.6T 高速光模块锰锌铁氧体磁芯的核心原料,已批量供货头部服务器电源、电感厂商,直接适配半导体算力基础设施的配套需求。

二、处于实验室研发阶段的前沿半导体材料

金刚烷基光刻胶单体:由子公司中唯公司推进研发,当前仅处于实验室小试研制阶段,无中试产线、不具备商业化量产条件,暂无投产时间表。该产品是 28nm 及以下 ArF 干式光刻胶的核心树脂原料,长期被海外厂商垄断,公司的核心技术目标是将产品金属杂质控制至 1ppb 的半导体级超高纯度标准,满足芯片制造的严苛要求。

黑磷纳米片半导体材料:已掌握相关核心专利并完成研发,目前仅作为技术储备,暂未启动商业化生产线建设,无相关营收贡献。

三、半导体设备及配套耗材研发

2026 年 4 月,公司新获得三代半导体长晶用等静压石墨坩埚生产原料煅烧设备的发明专利授权,相关特种石墨制备技术及中试线可应用于半导体长晶环节,目前正承担国家级关键核心技术攻关项目,产品属于半导体产业链上游配套耗材范畴。$ 半导体 ( BK1036 ) $    $ 光刻胶 ( BK1753 ) $    

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