快科技 9 月 15 日消息，阿斯麦管理层透露，正研究于 2028 年生产逾 110 部极紫外光（EUV）光刻机，以应对 AI 带动的需求。

阿斯麦早前表示，2027 年 EUV 光刻机产能几近售罄，当年可生产至少 80 部，并计划在 2028 年将产量提高约 30%。

目前需求仍然非常强劲，大部分新订单已是 2028 年交付。阿斯麦扩大 EUV 产量的主要限制并非供应链，而是 EUV 光刻机的组装速度。

摩根大通分析师预计，英特尔在 2027 年将再次成为阿斯麦的重要客户；马斯克正在筹建的 Terafab 则被列为正在发展中的新客户。

阿斯麦下一代高数值孔径 EUV 光刻机的客户包括英特尔、三星电子和 SK 海力士等。

其中，英特尔已在其 18A 工艺上提前使用该尖端设备。此前英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破 100 万片。

三星和 SK 海力士计划在 2028 年启用新设备；台积电态度相对保守，计划在 2030 年投入使用高数值孔径 EUV 光刻机。

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责任编辑：鹿角