快科技 9 月 15 日消息，宁畅今日正式推出全球首个 MW 级单相冷板全液冷超节点方案，单柜总散热能力达到 1MW，为下一代高功耗 AI 芯片和高密度算力集群提供系统级散热支撑。

目前不少 MW 级方案本质上是多个数百千瓦机柜并联叠加。宁畅的方案是单柜原生 1MW，这意味着 1000kW 热量必须在有限空间内被均匀带走，对流量分配和流阻控制要求极高。

针对这一难题，宁畅将比流量做到 1.2LPM/kW，整柜均流精度控制在 1% 以内。联合部件厂商定制的大口径快插接头采用低流阻设计，流体阻力较现有规格降低 58%。

单芯片散热能力是方案的另一个核心。宁畅单芯片散热承载能力在全球率先迈入 5000W 级，1U 单节点解热能力达到 28kW，均为业界公开方案中的最高水平。

该方案在国内率先实现正交全液冷与全盲插。液冷范围覆盖计算节点、交换节点、供电模块及供电母排，计算与交换节点推入机柜即可完成水路连接。

同时，该方案将供液水路与供电区域物理隔离，可降低漏液对供电器件的影响，提升整机安全性。

散热正在成为 AI 硬件竞争的主战场。单芯片功耗已普遍突破 1kW，英伟达 Vera Rubin 平台更是全球首个 100% 液冷的 AI 计算平台，彻底取消风扇。

TrendForce 预估，液冷在 AI 芯片中的渗透率将从 2025 年的 33% 提升至 2026 年的 53%，2027 年逼近 60%。

在这一趋势下，整机柜散热方案的价值量持续攀升，在高功耗 AI 芯片场景下，风冷已经可以退场了，液冷正从选配变为标配。

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