金融界 5小时前
铭普光磁光模块业务融资稳步推进,800G LPO已小批量出货、NPO联合开发中
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铭普光磁在 9 月 15 日举行的半年报业绩说明会上披露了光模块业务最新进展。公司董事长、总裁杨先进表示,相关融资工作正稳步推进,以支撑光模块产能建设。

目前,800G LPO(线性驱动可插拔光模块)已实现小批量出货;800G NPO(近封装光学)与客户针对下一代应用需求进行联合开发,尚处研发阶段,未实现量产,未来进展存在不确定性。

半年报显示,2026 年上半年公司营业收入为 10.63 亿元,同比增长 31.88%;归属于上市公司股东的净利润亏损收窄 78.92% 至 -1539.40 万元,经营基本面有所修复。

产品结构层面,公司重点发力高压磁性元器件、磁集成方案、车规级高端磁件等核心产品,精简低毛利品类,高毛利产品营收占比进一步提升。

上半年磁性元器件收入占比约一半,光通信产品收入达 1.62 亿元,同比增长约 5%;境外销售收入同比增长 1.21 倍,收入占比提升至近 38%。

在业绩说明会上,公司高管还介绍,ELSFP(外部激光小型可插拔模块)外置光源模块已正式启动小规模送样,将持续与产业链伙伴协同推进产品迭代与标准演进。

该产品面向 CPO(共封装光学)/NPO 下一代 AI 交换机架构,核心价值是实现光电解耦、支持热插拔,降低智算中心运维成本。自研 ELSFP 拥有 HP/VHP/UHP 多功率规格,适配高带宽智算交换机场景。

目前该产品处于小规模客户送样验证阶段,预计年底推进量产交付。高管同时提示,商业化落地受下游技术路线、客户验证进度影响存在不确定性。

在 AI 服务器场景中,公司同时布局磁性元器件与光通信产品。磁性元器件覆盖一次电源到三次电源的关键部件;光通信产品方面已布局高速光模块。

再融资方面,公司正推进定增以提升光模块、光器件及光芯片的规模化生产能力。8 月筹划的定增拟募资不超过 12.83 亿元,用于高速光模块智能制造、高速光器件及高端无源器件产业化、高速光芯片智能制造等项目,并补充流动资金。

该定增方案已于 8 月 19 日经股东会审议通过,后续尚需深交所审核及证监会注册,产品线覆盖 AI 算力、骨干传输、宽带接入三大高景气赛道。

对于湖北铭普的光模块产能,杨先进介绍,该公司已具备光模块量产能力,但相关业务仍处于市场拓展阶段,订单规模尚不稳定,盈利能力存在一定不确定性。

从行业层面看,中金公司研究部在参加第 27 届 CIOE 中国光博会后预计,2027 年全球 800G 光模块出货量有望从 2026 年 5500 万只增长至约 1.3 亿只,1.6T 出货量有望从今年 2500 万只增长至 2027 年的 9000 万只。

高盛在走访中国 15 家光通信企业后,将 800G 及以上光模块 2027 年、2028 年需求预测分别上修 39% 和 36%,至 1.44 亿只和 1.71 亿只。

中金公司研究部还预计,至 2028 年 NPO 在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量。本届光博会整体观众数近 19 万人,较去年同比增长 32%,超 4000 家企业参展。

市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:知叙

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