9 月 17 日，半导体设备 ETF 招商（561980）再度上涨、标的指数此前 2 日涨幅 8%，成份股有研硅、金海通分别涨超 7%、5%，中科飞测、南大光电、拓荆科技、长川科技等材料设备龙头跟涨。

板块接连反弹一方面与前期持续调整、积累较多反弹动能有关；另一方面与设备、材料产业链作为算力、芯片的物理基础，具有长期确定的扩产订单、利润红利有关。

目前国产存储三厂招标节奏首尾相接——长鑫在上半年交付了主要招标量，长存三期已进入设备安装、330 亿募资中 208 亿定向技改，晋华 2026H2 重启采购且规模被上修——三股力量叠加，使 2026H2 到 2027 成为设备订单最密集的释放窗口。

但由于制造壁垒和高产业价值量等因素，半导体设备订单到收入确认有 8 – 12 个月时滞，叠加付款条件变化导致合同负债波动，国产厂商真正的利润弹性要落在 2027 – 2028 年，因此中长期业绩确定性较强。

长鑫科技 7 月科创板上市，募投项目总投资 345 亿元，规划存储器晶圆制造量产线技改 75 亿 +DRAM 技术升级 180 亿 + 前瞻研发 90 亿，其中 DRAM 技术升级项目自 2025Q4 已启动设备采购，计划 2026 – 2027 年底分批搬入调试、2028H1 验收。

国联民生据此判断两项产线项目对应设备采购金额超 200 亿元，国金证券按 2026 年扩产 5 – 6 万片测算设备采购额约 350 – 430 亿元，金额巨大。

长存三期 2025 年 9 月动工、计划 2026 年底投产、规划月产能 10 万片，目前处于洁净厂房设备安装 / 设备安装调试阶段。本次 IPO 拟募资 330 亿元，其中 208 亿元用于量产线技术升级（购置新设备并改造现有设备）、122 亿元用于前瞻研发，9 月初已收到首轮问询。

国金证券按三期满产后测算设备采购规模约 200 亿元。据中信证券测算按长存订单敞口排序：京仪装备 >50%；中微、拓荆、微导纳米约 40%；华海清科、中科飞测、盛美上海 20 – 30%。

据浙商证券，三期计划采用设备中超 50% 来自本土供应商，高于公司整体约 45% 的国产导入率。华鑫证券表示产线设备国产化率最高超过 50%。东吴机械与国泰海通测算新厂国产化率约 60 – 70%。

晋华专注 DRAM 内存芯片制造，在国产存储链中产能被严重低估，因此在 2026H2 采购的预期差上存在较大的边际变量。

财通证券测算晋华产能现约 3 万片 / 月，2026 年底按 6 万片 / 月规模配置设备，2027 年新增约 3 万片 / 月。现有洁净室远期可支持约 12 万片 / 月、后续仍有约 6 万片 / 月扩产空间。

目前公司正重启 DRAM 产能扩张，设备采购自 2026H2 启动，产能爬坡斜率相当陡峭。据公开口径，设备龙头华海清科把晋华 2026 年扩产预期由 2 万片上修至 3 万片，其 CMP 与离子注入在晋华同步放量。拓荆科技、华海清科等均已陆续上修全年订单。

【主流国产设备厂商订单情况】

北方华创：2025 年新签订单 500 亿元，Morgan Stanley 预计 2026 年全年订单超 700 亿元、同比 >30%。结构调整为先进逻辑、存储领域各占 40%，成熟逻辑占比下降至 20%。（东吴证券）

中微公司：2026 年订单增速 50% 以上；单万片设备价值量提升（长存从 2 – 3 亿美元 / 万片升至 3 – 4 亿，长鑫从 1 亿升至 2 亿），据此推算明年订单有望翻倍；下半年订单增幅将明显大于上半年（公司电话会）。

拓荆科技：2026H1 新接订单同比翻倍以上，CX 端份额大幅提升、预计成为 26H1 第一大客户，存储敞口超六成；2026 年订单增速 60 – 70%（兴业证券）。

华海清科：2026H1 新接订单已达 2025 年全年体量，全年新签订单预期上修为 100+ 亿元（广发证券、天风证券）。

盛美上海：2026Q1 新签订单同比 +65%，2026H1 新签订单同比 +105%；全年营收指引维持 82 – 88 亿元。

从十四家主要半导体设备公司的合同负债来看：2025H1 合计 187.6 亿元 /2026H1200.4 亿元，分别同比 +1.7%/+6.5%（东吴证券）。同期订单确收周期分别为 8 – 12 个月（东吴）/9 – 12 个月（国泰海通），因此判断国产设备业绩弹性将落在 2027 – 2028 年。

值得强调的是，合同负债是指客户已付款但公司未交货，因此形成 " 负债 "。合同负债的余额越大，通常说明公司在手订单越多，未来收入的确定性越高，是个观察公司景气度的先行指标。

展望后市，业内分析，无论算法如何迭代，顶尖半导体晶圆代工与光刻设备垄断者凭借先进制程的不可替代性，将长期享受确定性红利。方正证券也认为，AI 发展促使晶圆厂建设、产线改造和设备更新保持持续投入，半导体设备仍是未来几年高景气方向。

中原证券也指出，AI 驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度逐步提升，国产链出海有望加速，同时国产替代持续推进，相关投资机遇或可持续关注。根据 SEMI，预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资将达到 520 亿美元、同比 +29%，2024-2029 年复合增速将达 19%。

半导体设备 ETF 招商（561980）跟踪中证半导，设备材料含量高达 80%，对北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技等国产设备龙头布局全面，" 长鑫存储 " 概念含量高达 60%。标的指数高弹性特征突出，截至 9 月 11 日 2020 年来累涨 417%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片 ( 267% ) 等同类指数。

风险提示：以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。基金有风险，投资须谨慎。公开募集证券投资基金 ( 以下简称 " 基金 " ) 是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。