9 月 16 日，盛合晶微 ( 688820 ) 高管在半年报业绩说明会上表示，公司将锚定人工智能（AI）领域对前沿先进封装技术的需求，完善 2.5D/3DIC 等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。

半年报显示，2026 年上半年盛合晶微实现总营业收入 34.07 亿元，同比增长 7.2%；归母净利润 4.49 亿元，同比增长 3.33%，基本每股收益维持 0.27 元不变；今年第二季度，公司归母净利润实现 2.58 亿元，同比下降约 16.4%。

主要业务中，公司芯粒多芯片集成封装业务营收占比约 54%，该业务营业收入同比增长 2.61%。

针对关键业务收入增速放缓的原因，公司高管表示，公司业绩主要受下游产业链景气度、客户及产品结构、核心物料供给情况等因素综合影响，公司积极顺应行业发展趋势，稳步推进多元化市场布局，不断拓展新的应用领域和合作伙伴，以增强公司的抗风险能力。

重要技术进展方面，6 倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案是公司在前沿技术领域的重要突破。报告期内，公司已经实现了该方案的工艺开发，达到了预期的技术开发阶段目标。

报告期内，公司研发投入达到 3.94 亿元，同比增长 7.54%。

对于技术投入重点与业绩兑现进展，公司高管介绍，将完善 2.5D/3DIC 等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。其中，3DIC 领域，公司基于微凸块的 3DIC 技术平台实现了规模量产；基于混合键合的 3DIC 技术平台，公司持续提升工艺能力，不断提升制造水平。

盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）于 2026 年 5 月 12 日开工建设，总投资 98 亿元，巩固公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装领域的技术地位。另外，公司位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于 2026 年 6 月 29 日开工建设，总投资 100 亿元，拟建成 3DIC 规模量产能力。

盛合晶微高管表示，上述项目正在按计划有序推进。

会上，有投资者担忧封测厂同行均在加码 2.5D 封装产能，询问是否会出现供给过剩。

盛合晶微高管回应，盛合晶微采用 " 客户定制、以销定产 " 的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测及公司对市场需求的判断进行产能规划。公司高度重视技术研发创新，持续进行技术升级和产品创新，以巩固行业地位和竞争优势。公司将持续跟踪上下游供需变化，结合实际情况，安排产能的动态建设。