国家知识产权局信息显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司申请一项名为 " 基于 SP 设备 Mapping 图形的硅片表面颗粒分布异常自动识别系统 " 的专利,公开号 CN122761013A,申请日期为 2026 年 5 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种基于 SP 设备 Mapping 图的硅片表面颗粒分布异常自动识别系统,包括数据导入与自学习、Mapping 图图像识别、实时拦截与 MES 对接、缺陷分级判定、叠图分析、数据追溯、人工复检与模型优化、可视化界面及统计报表生成模块。采用卷积神经网络建立识别模型,支持客户自主导入样片并自动更新模型;接收实时 Mapping 图经预处理后调用模型检测,单张识别≤ 3 秒,误判率≤ 5%,漏检率 0%;识别异常时 0.5 秒内推送警报至 MES 并拦截不良品;按缺陷严重程度自动分级处理;支持同盒产品叠图二次检测;存储历史数据支持追溯。本发明提高检测效率,统一判定标准,降低漏检误判,实现实时拦截与数据追溯。
天眼查资料显示,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司,成立于 2019 年,位于铜陵市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本 123009.7159 万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司共对外投资了 1 家企业,参与招投标项目 12 次,财产线索方面有商标信息 16 条,专利信息 177 条,此外企业还拥有行政许可 36 个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员


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