9 月 12 日，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司在江西吉安吉州区正式开业。大族安莱源自大族激光旗下大族半导体光刻机项目中心的新公司，于 2024 年 8 月正式独立运营并落户吉安，主要生产微米级光刻机、键合设备与纳米压印设备，专注于集成电路、光学器件与精密制造等领域的高端设备研发与生产。据吉州区官方此前披露，该项目规划总投资约 50 亿元。

但 " 大族激光又落一子 " 的通俗标签并不足以概括它的真实面貌。工商信息显示，大族安莱（吉安）半导体由深圳市大族安莱半导体全资控股，而控股深圳大族安莱的是，吉安市吉州区科新产业引导基金中心（有限合伙），而非大族激光本身及其旗下子公司，其全资子公司大族半导体仅持股 24.8619%。

据公开报道，来自全国各地的 200 余家产业合作伙伴和行业专家出席，蓝特光学、天岳先进、山西烁科晶体、广纳四维、紫光投资等公司负责人参与剪彩，北京理工大学等高校学者到场。该项目一期规划建设约 4 万平方米标准化厂房。项目 2024 年 7 月签约、当年 12 月开工，到 2026 年 9 月正式开业，历时约两年。

一、它造什么：是光刻机，但不是 EUV

光刻机三个字极易引发超出实际的联想，需要先厘清产品边界。

综合开业披露与企业信息，大族安莱以接近式光刻机技术为核心，产品涵盖接近式光刻机、步进式光刻机，以及临时键合 / 解键合设备、纳米压印设备。开业致辞中的官方表述是 " 聚焦先进封装光刻机、键合设备、纳米压印设备的研发、生产及销售 "。

这意味着两点：其一，它做的是微米级、面向成熟制程与后道封装的光刻设备，下游主要是功率器件、MEMS、传感器、LED、先进封装与光学器件，而非用于 7nm 以下先进逻辑芯片的 DUV/EUV 前道光刻。

其二，它瞄准的是一个需求稳定、但长期被海外厂商占据的细分市场。在先进封装光刻、临时键合和纳米压印领域，德国 SUSS MicroTec、奥地利 EV Group（EVG）以及佳能、尼康、Onto Innovation 等深耕多年，尼康更于 2025 年 7 月推出了面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，表明该赛道竞争正在加剧；国内则有上海微电子在封装光刻机上领先，芯碁微装等以直写光刻切入。成熟制程设备本身单价和壁垒不及前道，但胜在市场容量大、验证门槛相对可及，且正受益于先进封装扩产与出口管制下的国产替代。

二、控股的不是大族激光，而是地方引导基金

最值得拆解的是大族安莱的股权结构。工商信息显示，运营与控股主体深圳市大族安莱半导体有限公司成立于 2024 年 7 月，注册资本 3620 万元，法定代表人为曾威；吉安制造主体由其 100% 持股，并在广州、深圳设有分支机构。股东层面，吉安市吉州区科新产业引导基金为第一大股东（持股约 55%），大族激光旗下深圳市大族半导体装备科技有限公司为重要参股股东，另有吉安地方国资平台及相关基金跟投。此外，吉安市属工业引导基金还通过专项子基金吉安新紫安莱对其完成了被标注为天使 + 轮的投资。

换言之，大族安莱并非大族激光的全资或控股子公司，而是一个由大族激光半导体装备板块孵化、分拆独立运营，地方政府基金出资控股、产业方与团队共同参与的混合所有制主体。尽管大族激光并非控股方，但通过高管入驻董事会保持着对战略方向的重要影响力。大族激光在 2025 年 12 月的关联交易公告中，也是将大族安莱作为关联方、通过调整日常关联交易预计额度来处理双方业务往来，这从信息披露角度印证了其参股 / 关联公司的定位。

对大族激光而言，光刻机是投入大、周期长的硬科技业务，放在上市公司体内重资产推进，会承受业绩与估值压力；分拆后引入外部资本、允许团队持股，可以用更灵活的机制攻关，也延续了其成熟一块、独立一块的资本运作思路。

对吉安，电子信息是当地首位产业，以引导基金换股权、换项目、建链条，把一家高端装备企业的制造基地落到吉州，并期望带动十余家上下游企业集聚。对团队，独立公司意味着股权激励和独立融资、乃至未来独立资本化的想象空间。空间布局上则形成深圳、广州研发 + 吉安制造的分工，契合当下研发留在沿海、产能转向内陆的产业转移路径。

2026 年半年报显示，大族激光上半年实现营收 134.13 亿元，同比增长 76.19%；归母净利润 12.88 亿元，同比增长 163.84%；扣非净利润 14.09 亿元，同比增长 439.62%；毛利率达 34.94%。

大族激光半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营业收入 8.57 亿元，同比增长 43.81%。其中，大族半导体实现营业收入 3.75 亿元，同比增长 82.44%。值得一提的是，大族激光推出的硅晶圆激光隐形切割机，已在国内硅光模块头部客户完成全流程工艺验证，设备运行稳定，加工效果优于进口同类设备，完全满足硅光器件规模化生产的应用要求，并成功导入量产线，获得客户高度认可。

先进封装和功率器件产线上，光刻、键合、解键合、切割、剥离本就是串联的工序。大族激光已在激光解键合、切割、SiC 剥片上占位，大族安莱补上接近 / 步进光刻、临时键合与纳米压印后，才有条件向客户提供更完整的成套工艺装备组合，提升单客户渗透与粘性。

AI 算力驱动高端封装产能扩张，碳化硅在新能源车与光伏中持续渗透，AR 光学则有望为纳米压印带来新增量。叠加成熟制程设备及备件维保面临的外部供应不确定性，本土封测厂和功率器件厂导入国产设备的意愿明显增强。大族安莱在精密光学、运动控制、激光工艺上可共享大族激光多年积累，这是它区别于一般初创设备公司的差异化底气。