近日，翱捷科技在港交所递交招股书，拟香港主板 IPO 上市。

根据计划，此次 IPO 募集资金将用于提升研发能力及扩大产品组合。

翱捷科技成立于 2015 年，位于上海张江，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地设有多个研发和支持中心。2022 年，公司在上海证券交易所科创板上市，成为国内 A 股唯一上市的基带芯片公司。

公司已构建一个以多制式蜂窝基带技术、AI 计算技术及复杂 SoC 设计能力为支撑的集成技术平台，支持三大相互协同的产品及解决方案：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能 SoC、ASIC 定制解决方案。

截至 2025 年底，翱捷科技累计芯片出货量超过 16 亿颗，累计量产全新芯片超过 100 颗，2018 年至 2025 年营收年复合增长率高达 64.84%，累计获得发明专利 188 项。

翱捷科技为全球蜂窝连接芯片行业公认的市场领导者，于 2025 年按出货量计，公司在全球蜂窝连接芯片市场排名第一，市场份额为 37.8%；公司于 2023 年至 2025 年间的出货量增长率超过其他全球前五的同类企业。

蜂窝基带技术是公司技术平台的基石。自成立以来，公司已开发并商业化覆盖 2G 至 5G 所有标准的历代蜂窝产品，并藉此积累了复杂 SoC 设计能力，涵盖芯片架构、超大规模数模混合芯片设计、软硬件协同设计、系统集成以及性能、功耗和成本优化。

据弗若斯特沙利文统计，截至 2025 年，全球前五大蜂窝模块厂商中有四家（包括所有前三大厂商）采用了公司的无线连接芯片。截至 2026 年 6 月 30 日，公司的产品已进入多家头部终端客户的供应链，覆盖超过 130 个国家及地区。

公司亦自主开发了 AI 计算技术，包括自研的神经网络处理单元（NPU），可实现兼具强劲性能与能效的端侧 AI 处理。蜂窝基带技术、AI 计算技术及复杂 SoC 设计能力的结合，使公司能够把握横跨端侧、边缘及云端场景的 AI 芯片市场机遇。凭借该等能力，公司为智能端侧应用开发了智能 SoC ASR 7801 及 ASR8861，每款产品均集成自研的 NPU，具备端侧 AI 算力。

公司亦向超大规模云服务商、领先的 AI 企业及半导体公司提供 ASIC 定制解决方案，涵盖云端推理、边缘 / 端侧 AI、RISC-V 及企业级存储等领域。截至 2026 年 6 月 30 日，公司已成功交付数十个 ASIC 定制项目，其中包括采用 4nm 先进制程的芯片设计。

公司的 ASIC 客户包括位列中国十大人工智能芯片公司、五大全栈云服务供应商及五大智能座舱芯片供应商的企业，以及全球五大 XR 设备厂商。

截至 2026 年 6 月 30 日，ASIC 定制解决方案的在手订单金额超过人民币 15 亿元，较 2025 年 6 月 30 日增长 416.5%。

财务方面，招股书显示，在过去的 2023 年、2024 年、2025 年和 2026 年前六个月，翱捷科技的营业收入分别为人民币 26.00 亿、33.86 亿、38.17 亿和 24.51 亿元，相应的净利润分别为人民币 -5.06 亿、-6.93 亿、-3.90 亿和 0.84 亿元。