2026 年 8-9 月，三项顺络电子专利接连亮相，从金属软磁复合材料到磁芯结构再到叠层器件，串起一条从材料到器件的完整技术链条。

然而，这并不是孤立的企业动作，近期多家头部磁元件企业都在密集加码材料端布局。

AI 服务器浪潮之下，行业竞争为何集体转向材料定义权 ?

图 / 顺络电子官网

01 三项顺络电子专利，串联完整技术链条

要回答这个问题，首先得拆开这三项顺络电子专利，看它们如何串成一条链。

材料端：

9 月 8 日获授权的顺络电子专利 " 一种金属软磁复合材料及其制备方法和磁性器件 " ( CN121545869B ) ，核心在于纳米晶合金粉末与双层绝缘包覆层的组合设计。

权利要求书显示：该材料第一绝缘包覆层包裹粉末表面，第二层包含磁性非晶态纳米颗粒，在 1MHz 高频下表现出低功耗、高磁导率、良好的纵向耐压和优异的耐盐雾性能。

图 / 顺络电子专利权利要求书

绝缘包覆技术是软磁复合材料性能的核心变量。顺络的 " 双层包覆 + 磁性非晶态纳米颗粒 " 方案，思路是在保证绝缘性的同时尽量减少对磁性能的损害。该方案能否在量产中实现均匀性和一致性，是决定其应用价值的关键。

结构端：

8 月 21 日公布的顺络电子专利 " 磁芯结构、变压器及电力设备 " ( CN122619537A ) ，在主体磁芯闭合磁路的间隙中嵌入附加磁芯，附加磁芯上开设贯通部，分别贴合间隙两端面，目标是避免变压器电感值衰减。

在电力电子设备中，磁芯开气隙可避免饱和、调节电感，但间隙处磁场扩散会带来边缘损耗和局部发热。该专利的应用场景指向充电桩、储能变流器、光伏逆变器等大功率领域。

器件端：

9 月 4 日公布的顺络电子专利 " 叠层电感器件及电子设备 " ( CN122696509A ) ，则瞄准主业性能优化：通过减薄第一绝缘层的厚度，降低直流电阻、提升 Q 值。

这类 " 微创新 " 看似不起眼，但在叠层电感的小型化竞赛中，绝缘层厚度与耐压可靠性之间的平衡，最考验工艺积累。

三项顺络电子专利分别对应材料、磁路结构、器件工艺三个层面，形成了一条从底层材料到终端器件的完整覆盖。

支撑这一系列技术布局的，是顺络电子持续加码的研发投入。

2026 年上半年公司研发投入 3.63 亿元，同比增长 31.06%，研发费用率达 9.42%。

在被动元件行业，9.42% 的研发费用率显著高于行业均值。这意味着顺络电子这 3.63 亿买的不是当期利润，而是在高频化窗口期建立材料自主能力的时间窗口。

顺络电子上半年新获专利授权虽然只有 18 个，较去年同期减少 25%，但受发明专利 2-3 年的常规审批周期影响，当期授权数量的波动并不代表研发节奏放缓，反而反映出顺络电子正处于核心技术的储备与爬坡阶段。

图 / 顺络电子 2026 半年报

02 AI 服务器赛道引爆 " 四高 " 需求，材料为何成了胜负手 ?

顺络电子密集布局材料端的背后，是 AI 服务器赛道带动的全行业性能升级，磁性元器件正面临 " 高频、高压、高温、高功率 " 的四重挑战，材料体系的迭代已经从 " 可选项 " 变成了 " 必选项 "。

2026 年，全球磁性元器件市场规模预计攀升至 1700 亿元，但增长结构极不均衡：AI 服务器赛道增长 40%、充电桩增长 44.4%、储能增长 33.3%，传统光伏与消费电子则出现回落。

不难发现，增量几乎全部集中在 AI 服务器赛道的高频、高功率密度场景中。

图 / Big-Bit 产研室

尤其是 AI 服务器赛道的算力升级，叠加第三代功率半导体的迭代，对大功率磁器件用软磁复合材料提出了更严苛的要求：AI 服务器高频下的低损耗特性、高直流偏置下的电感稳定性、高温环境下的性能保持能力，都需要从 AI 服务器用材料底层进行重构。

传统铁氧体在 AI 服务器高频场景下的损耗陡增、温升失控等问题，已经成为制约 AI 服务器电源功率密度提升的核心瓶颈。

与此同时，纳米晶软磁材料市场也正处于快速增长区间。

据 Global Info Research 2026 年 8 月报告，全球软磁纳米晶合金市场 2025 年规模为 6.05 亿美元，预计 2032 年达 10.12 亿美元。另据 QYResearch 统计，AI 服务器赛道用磁性材料市场年复合增长率达 21.3%，AI 服务器赛道、新能源汽车赛道及再生能源是三大增长引擎。

这也意味着，磁性元件的竞争逻辑正在发生底层变化：过去是围绕器件结构做优化，现在必须从材料端重新定义性能边界。谁先掌握自主可控的高性能材料体系，谁才能在 AI 服务器赛道的增量市场中拿到入场券。

03 同行竞技，顺络电子的窗口期还有多长 ?

材料端的军备竞赛，并非顺络电子一家的选择。

近半年来，国内头部磁性元器件企业围绕软磁材料与磁芯结构密集出招，一场围绕 " 材料定义权 " 的行业竞赛已经拉开。

东睦股份在 2026 年 9 月 1 日同日获得三项软磁材料相关发明专利授权，分别涉及 " 一种软磁复合材料的制备方法 "" 一种软磁粉芯的制备方法 " 以及 " 镀锡软磁复合材料的制备方法 "，明确指向降低涡流损耗。

图 / 东睦股份官网

铂科新材 8 月 4 日获得 " 一种软磁粉末的绝缘包覆方法及其应用 " 发明专利授权，通过绝缘剂与绝缘粉料的分步混合工艺，提升一体成型电感的电绝缘性能。

图 / 铂科新材官网

器件与磁芯层面，横店东磁 9 月 4 日获得 " 纳米晶磁芯定型退火治具 " 实用新型专利授权，聚焦纳米晶磁芯生产过程中的尺寸稳定性和晶化处理一致性。

图 / 横店东磁官网

风华高科联合华南理工大学申报的 " 一种基于非晶晶化双功能基元的高磁感磁粉芯及其制备方法与应用 " 专利，实现高磁感与低损耗的兼容，荣获第十一届广东专利金奖。

这些动态指向同一个判断：磁元件行业的竞争维度正在从 " 谁能做出合格器件 " 转向 " 谁能定义材料体系 "。

材料能力正在成为区分第一梯队与第二梯队的分水岭，而顺络电子的布局只是全行业转向的一个缩影。

顺络电子的专利三连发，是行业竞争转向材料端的一个清晰信号。

从材料端的技术授权，到客户端的验证认证，再到量产阶段的良率爬坡，高端磁性元件的落地仍有较长的路径要走。

不过，可以确定的是：AI 服务器赛道带动的高频化浪潮，已经把磁性元件行业的竞争推向了更深层的领域。未来 AI 服务器等场景的高端磁性元件的差距，不只是产品设计，而是材料、工艺和量产能力的综合差距。

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