龙迅股份：两款新研芯片将进入下一阶段 部分工艺节点代工产能较为紧张 | 直击业绩会

《科创板日报》9 月 16 日讯（记者 黄修眉） " 公司聚焦数据中心、AI&HPC 等场景下高速数据传输，重点开发 PCIe/CXL 核心技术，针对性解决算力场景信号衰减、信号完整性难题，打造高性能计算互连方案，完善 AI 全域产品布局。" 龙迅股份董事长、总经理 FENG CHEN 在今日（9 月 16 日）召开的 2026 年半年度业绩说明会上表示。

" 其中，支持 PCIe3.0 的 SATA 主控芯片将于近期进入量产推广阶段，HDMI 转 PCIe4.0 的桥接芯片在流片阶段，PCIe5.0 Retimer（兼容 CXL2.0）测试芯片已于今年 6 月进入流片阶段；基于 PCIe 的 USB 主控芯片也将于近期进入流片阶段；面向数据中心与 AI 集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU 互连的 PCIe5.0/CXL2.0 Switch 目前在进行 IP 预研等工作。"FENG CHEN 披露称。

该公司 9 月初披露的投资和调研显示，龙迅股份还在推进支持智能感知、超高速数据传输的 20Gbps 视频桥接及显示芯片，以及面向光通信运力拓展与 AI 智慧显示应用的高速信号传输芯片等产品的研发工作。

龙迅股份持续深耕于高速混合信号芯片领域。公司投资者互动显示，龙迅股份与英伟达在边缘计算、智能车载、高端显示等领域一直保持着参考设计合作，并且部分场景已经在终端客户的产品中实现量产。

除高速数据传输芯片最新进展外，在今日（9 月 16 日）举行的说明会上，投资者问及的上半年晶圆投片量同比变化，是否存在先进制程产能紧张导致的交付延迟等问题，FENG CHEN 回应表示，2026 年上半年，全球半导体行业正式迈入 AI 算力驱动的结构性上行周期。

其表示，公司紧扣 AI 算力基础设施、车载智能互连、AR/VR 空间计算、智能视觉终端四大核心赛道稳步推进产品落地与市场拓展。在手订单充足，晶圆投片量同比增加。"但受下游旺盛需求拉动，部分工艺节点代工产能整体处于较为紧张的状态，行业普遍出现排期拉长、交付周期有所增加的情形"。

具体到龙迅股份第二增长曲线车载业务，该公司半年报披露称，多款车规芯片完成认证送样、进入自主品牌 / 新势力 / 合资车企 /Tier1 定点与量产导入。龙迅股份董事长、总经理 FENG CHEN 回复称，2026 年上半年公司智能车载业务收入占比为 17.8%。

截至 2026 年 6 月 30 日，该公司共有 24 款芯片通过 AEC-Q100 认证，并已完成 ISO26262 功能安全体系认证，布局了座舱视频桥接、车载 SerDes 高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系。

其多款全新车规芯片完成认证、送样，新增部分产品进入自主品牌、造车新势力及合资车企、头部 Tier1 项目定点与量产导入序列，车载板块营收占比提升。

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