来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，近期长鑫科技等上游原厂启动 IPO，市场普遍担忧模组厂商的估值逻辑将被重塑。请问公司在企业级 SSD 主控芯片等自研产品上的进展如何？相较于纯代工或组装厂，公司在产业链中是否已建立起真正的技术壁垒？未来公司将如何向市场证明自身的长期投资价值？

董秘回答 ( 德明利 SZ001309 ) ：

感谢您的关注！公司作为专业存储控制芯片及解决方案提供商，全栈技术布局能够支持公司自主完成存储产品的定义、方案设计与销售交付，在产业链中承担技术衔接、产品定义与场景服务的价值整合角色，价值创造横跨主控芯片设计、固件算法、介质研究与智能制造。公司已发布行业首颗企业级 eSSD 双模主控芯片 H3361，围绕 PCM 新型介质自研的 H8560 主控芯片已率先完成回片验证，并同步开发 H9560 主控芯片瞄准 CXL 内存扩展场景；同时，公司已与多家存储原厂建立长期稳定的战略合作关系，结合多元化采购体系保障供应与交付稳定。2026 年上半年公司企业级存储业务实现收入 48.15 亿元，嵌入式存储业务实现收入 55.92 亿元、同比增长 228.98%，产品与客户结构持续优化。公司将继续坚持研发投入与技术创新，以良好的经营成果回报投资者，相关经营信息请以公司法定披露媒体公告为准。

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