COB 与 MIP 新型封装正处于 " 产能军备赛 " 叠加 " 需求滞后 " 的扩张拐点，这已是行业公认的事实。业内人士判断，不同企业的 COB/MIP 产能利用率可能在 50% 至 70% 之间。即便如此，" 扩产 " 依然是主流企业的共识。

COB/MIP 产能爆发进行时

COB 产能方面，TrendForce 数据显示，2024 年全球 COB 产能约为 6 万㎡/ 月，2025 年达 8.87 万㎡/ 月，2026 年则将跨越 10 万㎡/ 月大关，年增幅约在 14% 至 20% 之间。

其中，传统巨头如兆驰、中麒光电等持续扩张，TCL、惠科等面板类行业新秀更将 COB 作为核心切入点，大彩光电、元旭半导体等行业二线或新晋品牌也将 COB 视为产业升级或落地突破的关键抓手。至于利亚德、洲明科技等终端龙头，其在 COB 方面的布局亦从未停滞。

与 COB 类似但增幅更高的当属 MIP 产品：该品类正从 " 尝试规模量产 " 的初期阶段，迈入 " 比拼量产规模 " 的主增量期。

综合多方行业数据，MIP 行业总产能预计从 2025 年的 5000 – 7000 KK/ 月，向 2026 年底的 2 万 KK/ 月冲刺，头部厂商在业绩说明会上给出的口径普遍为翻 2 至 4 倍。而需求侧可资对比的数据是，2025 年 MIP 市场需求为 1800 KK/ 月。

其中，龙头企业三安旗下的艾迈谱，规划 2026 年二季度实现 5000 KK/ 月满产目标（2025 年基数为 2000 KK/ 月）。利亚德" 高阶 MiP（Hi-Micro）" 一期产能 1200kk/ 月已投入使用，二期产能 1200kk/ 月所需设备已入厂并进入调试阶段，正式投产后，无锡 MicroLED 生产基地的产能将提升至 4000KK/ 月。洲明规划 MIP 月产能 6000 KK，并推动 AM+MIP 灯驱合一方案。国星光电2025 年新增 MIP 1200 KK/ 月，佛山吉利产业园 2026 年定增落地后继续扩产。 由此可见，COB/MIP 产能是 LED 直显行业的重要趋势线，其产能增幅显著高于 LED 直显市场需求。

此前，行业机构 QYResearch 乐观预计 2026 年全球终端 LED 显示屏市场规模为 81.05 亿美元，同比增速约 4.4% ——该增速仅相当于 COB/MIP 产能增幅最保守情况的三分之一。

技术逻辑和市场逻辑，共同决定扩张共识

在产能利用率不佳、市场总需求增幅有限的背景下，COB/MIP 为何仍要大力扩产？这主要受到技术逻辑和市场逻辑的双重驱动。

从技术角度看，COB/MIP 更适配 mini/micro LED 时代，甚至可视为 mini/micro LED 必须采用的关键落地技术方案。换言之，所有上游 mini/micro LED 芯片的投资，最终都将转化为对下游 COB/MIP 封装及终端的驱动力。这也是三安光电成立子公司艾迈谱主攻 MIP 的原因所在。

同时，微间距（即点间距小于 P1.0 的产品）采用 mini/micro LED 具有成本优势，而微间距市场也是目前 LED 直显最核心的增量方向。COB/MIP 同样更适配这一市场。

多方数据综合显示，2021 – 2026 年全球微间距 LED 显示屏市场年复合增幅达 36% – 40%，规模从 2021 年的 2.51 亿美元增至 2026 年的约 13.54 亿美元。

2026 年第一季度，在 LED 直显整体市场增长停滞的背景下，微间距产品全球出货量同比增幅达 11.6%，成为唯一实现高增长的产品区间。

此外，COB/MIP 的应用技术突破和差异化应用价值也在不断升级。例如，2026 年柔性 COB 实现首发、MIP 软模组上市、MIP+AM 驱动全息透明显示发力等创新，加速了 COB/MIP 在差异化市场的渗透与场景拓展，并为业内企业带来了高附加值的成长空间。

其中，典型产品之一即为 " 一体机 "，包括影院标准规格大屏、会议一体机、家用巨幕影院等，均正向 COB/MIP 技术品类加速靠拢。这类产品的共同特点是对防护性、画质效果及轻薄性有着三位一体的高要求，属于新兴需求和高质量成长的潜力领域。

除技术原因外，COB/MIP 的扩产共识也是市场逻辑作用的产物。

其一，COB/MIP 通过微间距、防护性、柔性化、轻薄等特性，拓展了 LED 直显的应用边界，意味着增量市场的打开。

其二，通过 mini/micro LED 的应用，COB/MIP 实现了传统 LED 直显应用的效果升级，甚至成本降低。例如，理论上 mini/micro LED MIP 对于 P2.0 左右间距的产品，可显著降低 LED 材料成本。目前，COB 则大量推出 P1.5/P1.8 间距产品，对既有表贴器件品类形成替代竞争，并提供更优的应用体验。

其三，从长期成本演化趋势看，基于 mini/micro LED 的 COB/MIP 仍处于成本下降通道，而传统表贴工艺的独立器件产品则 " 成本已跌至谷底 "。

特别是 2025 年底以来，LED 直显受到上游行业成本变化影响出现涨价潮，传统表贴器件所受冲击更大，而部分 MIP 器件甚至仍在降价过程中。

其四，从竞争格局看，不同背景的 LED 直显企业——如彩电厂商、面板厂商、OEM 厂商、传统封装企业、芯片或终端品牌之间，存在持续在新技术、新应用领域角力的趋势。在更多 COB/MIP 新应用上取得突破，并加速 mini/micro LED 技术落地，乃是占据竞争优势、尤其是与行业新入局者抗衡的关键阵地。

" 支持扩产的理由太多，不支持扩产的理由可能只有‘产能利用率不足’或‘资金不够’两条。" 业内人士表示，虽然所有厂商都担心 " 产能过剩下的过度竞争 "，但谁也不愿在尚未真刀真枪较量时便率先认输。

COB/MIP 新品类的加速逻辑下，或面临 " 替代性 " 洗牌

COB/MIP 产能加速扩张的同时，需求亦水涨船高：除新兴应用的开拓外，对成熟市场的替代更是重中之重。

COB 的间距指标正向更大规格拓展，甚至出现户外品类；MIP 独立器件则从一开始便面向大小微间距通吃、室内外通吃而设计。

从成本看，业内预计在 P1.8 产品上，SMD : COB : MIP ≈ 1 : 1.5~2 : 2.5~3.5。虽然表面上 COB/MIP 成本较高，但一方面，COB/MIP 仍处于降本通道中，尤其是 MIP 未来成本下降空间较大。

另一方面，从工程最终的系统性成本考量，屏体价格便宜并不意味着其他环节的成本同样低廉。实际项目中，一个 P1.8 项目整体下来，SMD 与 COB 的成本差已小于 1.5 倍，而 COB 额外获得了环境适应性和可靠性优势。

也有业内人士指出，在 P1.5/P1.8 等规格上，若环境多尘、潮湿且存在磕碰风险，COB 的全生命周期成本可能已低于 SMD。

在更小间距指标上，由于客户对多重性能的要求更高，例如在 P1.2 产品上，COB/MIP 等新型封装相较于 SMD 的优势已成为共识。甚至在部分情况下，成本比只有 SMD : COB : MIP ≈ 1 : 1.1~1.5 : 1.4~2.0，COB 的综合竞争优势非常显著。

COB/MIP 加速替代传统表贴产品，已是行业共识。这一趋势可能显著改变 LED 直显产业的供给结构。

尤其值得关注的是，从终端屏幕厂商角度看，占据品牌数量多数的二三线企业大多缺乏 COB/MIP 技术布局。随着传统 SMD 市场持续萎缩，尤其是 P1.2、P1.5 等高价值细分市场的收缩，将严重制约那些专注 SMD 器件及屏体业务的企业的未来成长空间。

COB/MIP 的产能竞赛，或许不必然改变 COB/MIP 阵营格局，但是和可能是对 SMD 阵营的致命一击。眼下，随着其技术加速演进、成本持续下探，LED 直显行业向 mini/micro LED 时代加速迈进的大势中，COB/MIP 的决胜价值已经明朗。——拥抱 COB/MIP 就是拥抱未来！