国家知识产权局信息显示，浙江富特科技股份有限公司申请一项名为 " 一种电子器件散热封装方法、电子设备及散热封装系统 " 的专利，公开号 CN122765905A，申请日期为 2026 年 6 月。

专利摘要显示，本申请涉及电子器件散热封装领域，公开了一种电子器件散热封装方法、电子设备及散热封装系统，方法包括：提供壳体和 PCBA，所述壳体内部具有用于容纳所述 PCBA 的容纳空间；在所述壳体的内表面和 / 或所述 PCBA 的表面预先布置纤维载体材料；向所述壳体内注入液态可聚合单体混合物；将所述 PCBA 安装于所述容纳空间内；静置预定时间，使所述液态可聚合单体混合物在所述壳体内发生原位聚合反应，形成包覆所述 PCBA 的凝胶态散热层。本申请利用组分物理分离维持流体极低黏度，实现常温、常压下元器件微细间隙的致密填充与自排气，固化后形成内部带有纤维骨架的导热介质，提升导热性能并降低制造能耗。

天眼查资料显示，浙江富特科技股份有限公司，成立于 2011 年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本 23412.8729 万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江富特科技股份有限公司共对外投资了 6 家企业，参与招投标项目 14 次，财产线索方面有商标信息 5 条，专利信息 188 条，此外企业还拥有行政许可 28 个。

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作者：情报员