【CNMO 科技消息】近日，荷兰半导体制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）正式宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试业务，并合作开发未来半导体技术。

安世半导体（Nexperia）

根据双方发布的联合声明，此次合作围绕三大核心领域展开：前端晶圆制造、后端封装与测试，以及技术与生态开发。

在前端制造方面，安世半导体与塔塔电子将为其 MOSFET 产品组合在塔塔电子位于古吉拉特邦 Dholera 的 300mm 半导体晶圆厂进行生产奠定基础。与此同时，安世半导体的分立半导体产品将在塔塔电子位于阿萨姆邦 Jagiroad 的封装工厂进行组装和测试。

此次合作正值塔塔电子加速推进其半导体制造版图。该公司正在 Dholera 建设印度首个商业半导体晶圆厂，并在 Jagiroad 建设印度首个本土半导体封装与测试设施，两个项目的合计投资额达 140 亿美元。

塔塔集团

其中，Dholera 晶圆厂计划投资约 91,000 亿卢比（约 110 亿美元） ，采用 28nm 至 110nm 工艺技术，面向汽车、消费电子、计算与数据存储、无线通信及 AI 应用等领域。Jagiroad 封装设施投资约 30 亿美元。

塔塔电子 CEO Randhir Thakur 此前表示，公司目标在未来五年内成为一家 300 亿美元规模的企业，Dholera 晶圆厂和阿萨姆封装项目均 " 按计划推进 "，以履行对政府承诺的时间节点。

此次合作也得到了印度半导体政策的有力支撑。2026 年 7 月，印度政府批准了总额 1.275 万亿印度卢比（约 130 多亿美元） 的 " 半导体 2.0"（ISM 2.0）激励计划，重点支持半导体设备与材料制造、先进封装、ATMP/OSAT 设施以及人才培养等领域。

塔塔电子在 SEMICON India 2026 期间共签署了 16 份合作备忘录，合作方涵盖荷兰安世半导体、日本富士胶片、荷兰半导体设备商 Besi 等国际企业，覆盖晶圆制造、先进封装、材料、供应链本地化和人才培养等半导体价值链的多个环节。