《科创板日报》9 月 17 日讯，近日，深圳地瓜机器人有限公司（下称 " 地瓜机器人 "）完成 C 轮融资，融资金额 4 亿美元。

本轮融资由未来资产领投，美团、合肥国投、南山战新投、璟泉资本、凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金联合跟投。九合创投、高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、初心资本、数字未来、庚辛资本等老股东持续加码。

本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，地瓜机器人后续 2 年的融资预测概率为 91.09%。

地瓜机器人成立于 2024 年，总部位于广东省深圳市南山区，是一家机器人软硬件通用底座提供商，致力为具身智能提供全链路开发基础设施。

创始人王丛曾任地平线 AIoT 及机器人事业部负责人，2024 年因地平线机器人事业部拆分独立而创立公司。核心团队多为原班人马，包括开发者生态副总裁胡春旭、生态拓展总监刘越等，具备深厚的机器人行业技术与资源积累。

公司以旭日 ® 智能计算芯片和 RDK ® 机器人开发者套件为核心，提供 5~128 TOPs 多层级智能计算平台。旭日 S600 凭借单芯片全栈算力、高可靠性硬件设计与端云一体开发工具链，已实现量产级出货，支撑人形机器人、工业轮式等多场景应用。

相关数据显示，地瓜机器人 2026 年上半年营收同比数倍增长，旭日系列芯片累计出货突破 800 万片。旭日 S600 发布半年内获优必选、北京人形机器人创新中心等 20 余家头部客户采用，具身智能领域客户覆盖率突破 50%，多数项目已进入量产级出货阶段。

具身智能机器人专用计算芯片赛道在政策扶持与需求放量驱动下，正步入技术迭代与市场扩张并行期。

竞争格局方面，沐曦股份发布曦景 S 系列超节点产品，曦景 S600 可在单机柜内部署 64 卡，采用柜内全互连架构，支持 EP、TP 等多维并行策略，覆盖大模型训练和推理流程。此芯科技首款 Arm 架构 SoC" 此芯 P1" 已成功量产，近期发布 CIX ClawCore 螯芯系列芯片，ClawCore-P 系列在 2026 年 3 月首发，AI 算力达 45TOPS，基于该系列芯片的 AI Box、AI NAS 等产品方案已实现批量落地。寒序科技公布 uHBM ® 与 uLPU ™推理计算架构，首代 uHBM ® 架构 In-Die Read Bandwidth 设计值达到 24 TB/s，已完成 SpinPU-ED01 验证芯片第三方检测及稳定运行验证。

政策情况方面，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展 " 十五五 " 规划》，提出攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构，研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架及推理加速引擎等开发环境。上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系 " 十五五 " 规划》，提到全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，提升集群组网和云服务能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构。

市场空间方面，TrendForce 集邦咨询预估，2026 年中国人形机器人市场规模将达 150 亿元，且随量产规模扩大、应用场景增加，2027 年市场规模至少可维持 60% 以上的成长。

行业趋势方面，东吴证券指出，AI 大模型训练与推理需求持续放量，叠加端侧 AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地，算力芯片市场进入高速扩张期。全球智能计算芯片市场规模预计 2024-2029 年 CAGR 达 37.5%，中国增速更高达 46.3%。

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