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晶合集成盘中涨超5%,28nm工艺流片验证中,股权激励归属上市
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9 月 18 日,晶合集成(02249.HK)盘中涨超 5%,截至 10 时 40 分,涨 5.61%,报 28.26 港元 / 股,成交额 1205.97 万港元。

消息面上,公司 28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中,正在进行各项工艺效能指标的优化,华创证券指出该布局有望为未来业绩增长提供坚实基础。

9 月 15 日,公司公告 2023 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果,本次归属股票上市流通日为 9 月 18 日,归属激励对象 5 人,归属限制性股票 141613 股,占归属前总股本约 0.0063%。

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