9 月 16 日，日本 JSR、东京应化、信越化学三大光刻胶龙头企业同步对外宣布，自 2026 年 10 月 1 日起，面向全球客户的光刻胶执行新定价，整体上调幅度 15%。细分品类价差进一步拉大，高端 ArF 系列长协订单上调 16% 至 22%，HBM 配套浸没式 ArF 光刻胶最高涨幅达 24%；现货散单价格上涨更为猛烈，涨幅区间达到 32%~38%。KrF 成熟制程光刻胶同样上调，常规牌号涨价 9% 至 14%，3D NAND 厚膜专用产品涨幅最高 20%。消息一出，半导体材料板块快速异动，光刻胶相关上市公司迎来资金关注。

光刻胶是芯片制造光刻工艺的核心耗材，芯片晶圆每一层电路雕刻，都离不开光刻胶，材料性能直接决定芯片良率。全球高端半导体光刻胶市场长期被日本厂商垄断，JSR、东京应化、信越化学三家合计占据全球过半份额，尤其 ArF、EUV 高端光刻胶，几乎掌握全部产能。本轮涨价背后，核心是 AI 算力芯片爆发拉动 HBM、先进制程芯片需求，厂商优先把产能倾斜到高附加值高端光刻胶，成熟制程光刻胶产能被压缩，叠加原材料成本、人力与物流成本上行，供给收紧直接推高产品报价。对于全球晶圆厂来说，长协订单尚可锁定部分成本，急需补货的现货采购，成本压力会急剧放大。

国内晶圆制造企业长期依赖进口光刻胶，本次海外巨头涨价，一方面直接抬升国内芯片代工成本，压缩晶圆厂利润；另一方面倒逼国内产线加快导入国产光刻胶作为供应链备份，国产替代的节奏被进一步提速。目前国内光刻胶行业呈现分层突破格局，g 线、i 线低端光刻胶国产化率已经超过 30%，KrF 光刻胶处于小批量验证、逐步放量阶段，ArF 高端光刻胶仍处在客户验证攻坚期，EUV 光刻胶尚处于研发阶段。

国内光刻胶上市公司中，南大光电是国产 ArF 光刻胶标杆企业，ArF 光刻胶已经实现量产，持续送样头部晶圆厂进行验证，是国内少数能够突破高端干法、湿法 ArF 光刻胶的厂商。彤程新材旗下科华材料，国内 KrF 光刻胶龙头，在成熟制程光刻胶领域客户验证进度领先，国内市占率靠前，同时布局 ArF 光刻胶研发。晶瑞电材子公司苏州瑞红，国内少有的覆盖 g 线、i 线、KrF、ArF 全系列光刻胶的企业，i 线光刻胶已经稳定供货多家国内晶圆厂，KrF 产品持续推进验证。上海新阳同步布局光刻胶与配套显影液，打造一体化材料方案。容大感光以 PCB 光刻胶起家，逐步切入半导体光刻胶赛道，持续推进产品验证。强力新材主攻光刻胶核心原材料光引发剂，是光刻胶上游关键配套企业。

短期来看，海外光刻胶涨价，会直接利好国内光刻胶企业，国产产品性价比优势凸显，晶圆厂会加速小批量测试、导入国产样品，相关企业订单预期改善。但也要客观看到，光刻胶行业客户验证周期极长，一款产品从送样到稳定量产供货往往需要数年时间，技术壁垒、配方、良率控制门槛很高，国产高端光刻胶距离大规模替代日本产品，仍有较长的路要走。

从行业长期逻辑看，AI 算力芯片持续扩产带动光刻胶需求持续上行，叠加海外厂商涨价、供应链不确定性增加，国内半导体材料自主可控的战略需求持续强化。本轮涨价事件，不是简单的产品提价，而是全球光刻胶供应链格局重塑的信号。国内光刻胶企业如果能够抓住窗口期，加快产品验证、提升良率、扩大产能，有望在成熟制程市场抢占更多份额，逐步打开长期成长空间。