截至 9 月 17 日 10 时 52 分，同指数费率最低标的科创芯片 ETF（588290）跟踪指数上涨 0.01%。成分股方面，摩尔线程 -U 上涨 9.56%，沐曦股份 -U 上涨 6.77%，中科飞测上涨 6.09%。

消息面上，在华为全联接大会 2026 上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾 960 芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

爱建证券表示，AI 驱动全球半导体资本开支扩张，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备，台积电设备采购需求上修验证 AI 需求传导至晶圆制造产能及设备投资，带动全球半导体设备景气向上，同时设备需求向核心零部件环节传导，先进封装受 AI 芯片复杂度提升及封装架构升级驱动持续贡献新增量。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）