【CNMO 科技消息】9 月 17 日，据《科创板日报》报道，在华为全联接大会 2026 上，华为轮值董事长汪涛透露，华为昇腾 960 芯片将提前就绪，并实现性能翻番。其中，昇腾 960 DT 计划于 2027 年第一季度发布，相比原计划提前三个季度；昇腾 960 PR 则计划于 2027 年第三季度发布，比原计划提前一个季度。

华为昇腾

从目前公布的信息来看，华为正在进一步加快昇腾芯片产品迭代节奏。汪涛表示，后续将继续坚持 " 一年一代 " 的产品演进节奏，在昇腾 960 之后，昇腾 970 计划于 2028 年发布，昇腾 980 则计划于 2029 年发布。

华为

此次昇腾 960 最值得关注的变化之一，是产品发布时间明显提前。按照原有规划，昇腾 960 DT 版本原本并非在 2027 年第一季度推出，如今提前三个季度，也意味着华为正在加快下一代 AI 芯片的研发和产品落地速度。

性能方面，汪涛透露昇腾 960 将实现性能翻番。与此同时，华为此次也公布了后续昇腾芯片的产品规划。

目前，华为尚未进一步公布昇腾 960 的详细规格，包括具体算力指标、制程工艺以及封装方案等信息。此次披露的内容主要集中在发布时间和性能提升方向。

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