华为昇腾芯片最新三年路线图来了。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 9 月 17 日报道，刚刚，华为副董事长、轮值董事长汪涛在华为全联接大会上发布业界首个采用 NPO（近封装光学）的超节点——昇腾 960 超节点，并宣布昇腾 960 芯片提前就绪，性能实现倍增。

昇腾 960 芯片提供 2PFLOPS FP8 算力，HBM 最大支持 288GB，带宽达 9.6TB/s。昇腾 960DT 风冷版推出时间比原目标提前三个季度，在 2027 年第一季度就会准备就绪，将于 2027 年第二季度上市；昇腾 960PR 液冷版比原计划提前一个季度，将于 2027 年第三季度上市。

未来，昇腾系列芯片将保持一年一代的演进节奏，陆续在 2028 年和 2029 年推出昇腾 970 和昇腾 980 芯片，依托韬定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也会大幅提升。

超节点已成为产、学、研在 AI 基础设施架构领域的共识，即一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备 " 一台计算机 " 特征的计算系统。

基于华为灵衢 UnifiedBus，华为为超节点和超节点集群开发 11 颗关键芯片。

这 11 颗关键芯片包括：

算：鲲鹏 CPU 通算处理器，昇腾 NPU 智算处理器。

存：智能存储芯片，磁盘控制芯片，存储控制芯片。

管：灵衢管理芯片，设备管理控制芯片。

联：灵衢互联芯片，NPO 高密光引擎。

华为昇腾 910C 超节点已部署超过 1000 套，支持 1024 卡互连的昇腾 950 超节点也已规模商用。

昇腾 960 超节点是业界首个采用 NPO 的超节点，单节点支持 4096 卡互连，最大可提供 8EFLOPS FP8 算力和高达 1PB 的 HBM 容量。

超节点中用 5500 个 Hi-ONE，替代原本需要的 48000 颗 800G 光模块，降低了超 550 千瓦功耗，系统无故障运行时间提升 1 倍，系统可用度达到 99.8%。

Atlas 860 风冷超节点将于 2027 年第二季度正式上市，Atlas 960 液冷超节点将于 2027 年第三季度正式上市。

今天，鲲鹏超节点全新升级，基于灵衢全光组网，最大支持 4096 节点，并形成高达 256TB 的统一内存池，可显著加速 Agent 性能，可显著加速 10 万沙箱启动和千亿千维向量检索。

截至目前，鲲鹏全球开发者超过了 416 万，全球生态合作伙伴超过 7200 家，支持了 560 多个全球开源项目，openEuler 装机量也已超过 2000 万套，成为中国服务器操作系统第一份额。

昇腾已跨越生态拐点。CANN 外部开发者首次超越内部开发者，占比 61%，社区月活开发者突破 5200 名，是中国最活跃的开源社区；基于昇腾 +CANN 的原生训练模型已超过 40 个，也是国内唯一支持预训练的技术路线；昇腾已覆盖 90 多个主流三方社区。

在 Linux 基金会的大力支持下，昇腾已成为在 PyTorch 官网可直接安装的算力平台，而且是首个来自中国的算力平台。

面向智能终端，华为将重点围绕 AI Phone、AI PC、车和家庭场景打造四大端侧算力平台。

华为将提供丰富的中小微算力，包括＜1TOPS 的微算力、1-10TOPS 的小算力到 10-100TOPS 的总算力。

华为计划通过端端算力协同和端云算力协同，构筑分布式群体智能，围绕个人移动空间、办公空间、车空间和家空间，提供一体的、连续的智能服务，实现全场景伴随，将智能带入每个人和每个空间。

9 月 20-21 日，芯东西协办的 2026 全球 AI 芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型 AI 芯片、Agent 推理芯片、具身智能芯片 3 场高峰论坛，以及 Token 工厂异构混训混推、超节点、AI 芯片架构创新、新型存储器、大模型 KV Cache5 场技术研讨会。完整议程已公布～