有投资者向德明利（001309.SZ）提问，公司定位为 "AI 基础设施方案提供商 "，自研的首颗企业级 eSSD 主控芯片 H3361 已正式发布。请问围绕 AI 智算场景，公司在企业级 SSD、RDIMM 等产品上，是否已成功进入更多头部互联网及服务器厂商的供应链？未来在 PCIe 6.0 SSD 及 CXL 内存扩展等前沿技术上，公司有何研发进展与商业化预期？

9 月 18 日，公司回答表示，公司企业级 SSD、RDIMM 等产品已成功进入多家头部互联网、服务器 OEM 及信创生态客户供应链，并已构建从主控芯片、固件到方案验证、系统适配的全栈企业级存储技术布局。公司已发布行业首颗企业级 eSSD 双模主控芯片 H3361，PCIe 6.0 SSD 专项研发稳步推进；围绕 PCM 新型介质自研的 H8560 主控芯片已率先完成回片验证，同步开发的 H9560 主控芯片瞄准 CXL 内存扩展场景。