《科创板日报》9 月 19 日讯 在本周举行的华为全联接大会 2026 上，华为发布了业界首个采用 NPO 技术的超节点——昇腾 960 超节点。

这款超节点搭载的 NPO 产品名为 Hi-ONE，其基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎 7.2T 的传输容量。据悉，这将是业界首个量产的 NPO 产品，也是行业目前最大传输能力的 NPO 产品。

在昇腾 960 超节点系列产品中，Atlas 960 液冷超节点计划 2027 年 Q3 上市，Atlas 860 风冷超节点将于 2027 年 Q2 上市。这也意味着，NPO 距离大规模商用，仅剩不到一年的时间。

NPO（Near-Packaged Optics），意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与 CPO（共封装光学）之间的中期过渡方案。其本质变化在于光电转换位置由设备前面板向芯片近端迁移，其系统由光引擎、光源、FAU 与光耦合、板内光纤、高密度连接器等环节构成。

在天风国际证券看来，NPO 光模块或为当前超节点等 AI 算力集群新场景的最优解：

该机构表示，随着 AI 大模型算力需求快速扩张，国内万卡级智算集群建设提速。过去支撑跨机柜长距离组网的前面板可插拔光模块，在面对机柜内部万卡紧耦合的超节点新场景时，逐渐显现出性能瓶颈。NPO 在带宽密度、功耗与可维护性之间取得相对均衡。

中泰证券指出，超节点扩大了 Scale-up 的物理半径，虽然可插拔光模块解决了中长距离传输和标准化采购问题，却逐渐受到 ASIC 至前面板电通道损耗、模块 DSP 功耗、散热和面板空间限制。NPO 把可独立制造、测试和更换的光引擎部署在 ASIC 附近，在缩短电通道的同时，保留了部件筛选、良率隔离和一定的维修弹性，是当前近封装光学较现实的工程化过渡平台。

▌ NPO 产业化进程加速

种种迹象表明，NPO 不仅有望成为超节点最佳互联方案，更能契合当前国内光互联产业的落地需求。

近日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举办。此前，《科创板日报》在《订单排到明年！1.6T 站上了光模块 "C 位 "》一文中提及，众多光通信厂商均携 NPO 方案亮相。

其中，中际旭创全资子公司智禾光通展示了 3.2T NPO 方案；新易盛展出了 6.4T NPO、12.8T XPO 等更高速组合方案；剑桥科技展出 800G OSFP、1.6T OSFP 及 ELSFP 外置光源，同时摆放了 6.4T/7.2T NPO 样机。

此外，设备厂商纷纷展出针对 NPO 技术方案的共晶、固晶、耦合、键合、芯片测试、老化测试等封装和测试设备：微见智能、镭神技术、中南鸿思等展出光模块及 NPO/CPO 耦合机；凯格精机推出新品全自动脉冲加热共晶机；新益昌展出高精度固晶机、共晶机、硅光耦合、焊线机等设备。

国联民生证券认为，本届深圳光博会进一步验证产业趋势正由单一的高速光模块升级，逐步向网络架构、交换设备及光电融合等环节扩散。1.6T 及以上高速光模块加速演进，同时 NPO 等新技术从方案验证逐步走向产业落地。

该机构表示，NPO 有望率先受益 Scale-up 网络对带宽密度及功耗的更高要求，在保留较好可维护性和生态兼容性的同时推动光互联向交换芯片侧进一步靠近；随着 AI 集群规模持续扩张，光通信的增长逻辑有望由 " 速率升级 " 进一步拓展至 " 架构升级 "，NPO 有望打开光引擎、光器件及光交换等环节新的增量空间。

万联证券表示，作为光互联带宽提升背景下低信号损耗的新方案，NPO 需求和订单的能见度逐渐提升，产业化进程正由技术验证逐步转向客户导入和订单落地。市场普遍预期 2027 年小规模起量、2028 年大规模放量。

投资方面，浙商证券表示，最值得关注的是 FAU 与高密度光连接环节：在 CPO/NPO 架构下，光引擎速率提升至 3.2T/6.4T，FAU 由传统光模块中的 8 通道规格跃升至 36 通道乃至更高，单机用量与价值量同步大幅提升；机内光纤数量激增亦带动 Shuffle 通道重排组件、SN-MT 与 MMC 小型化连接器及精密插芯需求。

不过，NPO 距离实现大规模放量并非毫无阻碍，其仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题。

国泰海通证券表示，1.6T 由客户验证向小批量供货推进，NPO 成为短期确定性更高的过渡路线。光博会现场 800G 仍为主力出货，1.6T 在多家龙头完成验证并开始小批量供货，6.4T NPO、12.8T XPO 等方案密集展示，但大规模放量仍取决于下游交换机和服务器配套。

中泰证券强调，NPO 产业化难点并不局限于光引擎本身，还包括 224G 高速电接口、PIC 与 EIC 封装、外置光源、高通道 FAU、板内光纤、冷却以及管理测试等系统接口。

其表示，当前 3.2T NPO 主要承担试点和运行数据积累功能，向 6.4T、7.2T 升级则意味着电气、光学、封装和测试体系整体换代。硅光与 VCSEL 将根据传输距离、纤芯数量和功耗要求并行发展，NPO 能否从样品走向通用平台，最终取决于接口标准、装配良率、长期运行数据和现场维修成本。