28nm 芯片工艺，一直公认是先进芯片与成熟工艺的分界线。

一直到今天，28nm 工艺在全球，也没多少晶圆厂真正掌握了，有一些企业，更是死守 28nm 以上的工艺，不往下面拓展了，因为工艺越先进，门槛越高，难度越大。

而国内（主要指中国大陆，不含台湾省）的晶圆厂，之前在逻辑芯片上，稳定掌握了 28nm 工艺的厂商，其实没几家。

有好多家晶圆厂，一直还是以 40nm 以上的工艺为主。

但马上，国内又将有一家量产 28nm 逻辑芯片的企业了，它就是国内第三大晶圆厂 -- 晶合集成，它目前也是排在全球芯片代工企业第 8 名的样子。

按照公司的公告，第四期项目，已于今年启动，总投资是 355 亿元，目标是建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工生产线。

而这条新生产线重点布局是 40nm 和 28nm 两个节点，主要涉及到 CIS、OLED 驱动芯片、和逻辑芯片三类。

而 CIS、OLED 驱动芯片，算是特色工艺平台，是围绕着特定应用优化，并不算是通用平台。

但逻辑工艺，则不一样，属于通用工艺平台，搞定了 28nm，就可以承接 MCU、PMIC、Driver、RF 等多种产品的制造，，一旦 28nm 逻辑平台成熟，客户基数会比专用工艺大得多。

而按照晶合集成之前的计划，设备搬入预计在 2026 年第四季度，然后 2027 年就会开始投产，到 2028 年第二季度达到满产。

而截止至今年 6 月份，晶合集成的月产能大约是 16 万片 / 月的总产能，一旦这 5.5 万片产能投产，到时候总产能，会达到 22 万片左右，增加三分之一的产能。

更重要的是，这部分产能，是先进工艺平台，可以承接更多种类的芯片，并不局限于一些特色工艺了，各种各样的逻辑芯片订单都可以接下来。

而目前 28nm 芯片的需求依然是非常旺盛的，手机、电脑的外围芯片，AI 数据中心的各种外围芯片，比如电源管理芯片，以及大量的工业级和消费级的 Soc 芯片、汽车电子等，都在使用 28nm 工艺。

所以，可以预计的是，一旦 28nm 逻辑芯片量产，晶合集成将会迎来一波大爆发，在全球的排名，也可能会上升好几个名次。