燕小丫讲财经 4小时前
288张卡塞进一个机柜,风冷时代宣告终结!液冷千亿赛道正在批量造富
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单颗芯片的发热量直逼一个电烤炉,风冷已经被抬出场外。这不是比喻,是正在发生的现实。

英伟达 B300 单颗 GPU 热设计功耗已达 1400W,下一代 Rubin 平台直接飙到 2300W,再往下突破 4000W 是板上钉钉的事。一个机柜塞进 288 张卡,整柜功耗逼近 1MW,这是什么概念?过去风冷时代,单柜几十千瓦就到顶了,现在一台机柜顶过去几十台。

这活风冷干不了,老式冷板液冷也快撑不住了。9 月 15 日,宁畅信息扔出一枚 " 液冷核弹 ":" 全球首个 MW 级单相冷板全液冷超节点方案 " 正式发布。单柜散热能力 1MW,单芯片散热承载能力突破 5000W,1U 单节点解热能力 28kW,全是业界公开方案最高水平。

消息一出,A 股液冷概念直接炸了。9 月 17 日早盘,沃顿科技直线封死涨停,集智科技涨超 10%,申菱环境、泰福泵业、冰轮环境涨幅靠前。9 月 18 日板块继续活跃,精达股份、祥鑫科技涨停,捷邦科技、震安科技跟涨。

芯片越来越烫,风冷真的 " 断气 " 了

AI 芯片功耗的攀升速度,已经超出散热技术的迭代节奏。英伟达 H100 的 TDP 约 700W,B200/B300 突破 1000W,Rubin 平台 2300W,Rubin Ultra 4000W。

风冷散热上限约 30kW,单机柜功率密度正从风冷物理极限的 40-60kW 向 300kW 乃至 1MW 跃升。传统风冷数据中心 PUE 普遍在 1.4-1.6,近四成电力被散热系统消耗。

液冷的渗透率正在快速攀升。TrendForce 预估,液冷在 AI 芯片中的渗透率将从 2025 年的 33% 提升至 2026 年的 53%,2027 年逼近 60%。

一个机柜就是一座算力工厂

过去所谓的 MW 级方案,本质上是多个数百千瓦机柜的并联叠加。宁畅这次做的事情,是把 MW 级散热能力集中在单台机柜内。

单柜 1MW 能装下什么?36 个计算节点,288 张卡。在有限机房空间内部署更多算力,减少机柜扩展带来的配电、管路和土建投入。对万卡集群来说,节点间数据交换的物理距离被压缩,光纤更短、光模块更少、互连延迟更低。

散热架构必须为高密度算力做系统级设计。现有冷板液冷方案多以单台服务器为对象,当计算与交换节点同时高负载运行时,原有架构迅速逼近能力上限。

行业现有液冷方案大多聚焦计算节点,交换节点因板内器件、光模块及液路工况复杂,很少被纳入液冷覆盖。

宁畅在国内率先推出正交全液冷与全盲插方案,液冷覆盖范围扩展至计算节点、SW 交换节点、供电模块及 Busbar。计算节点和交换节点推入机柜即可自动完成水路连接,无需人工干预。

供液水路与供电区域实现物理隔离,从架构层面降低漏液对供电部件的风险。这个设计直接解决了高密度液冷部署中最让运维头疼的安全隐患。

每 Token 成本才是真正的胜负手

MW 级散热落地的真正意义,最终要落到算力使用成本上。

系统通过提高各节点间的供液均匀度,消除局部热点,减少芯片因过热降频造成的算力损失。同时降低冷却液流动阻力和供液需求,减少水泵供液所需的电力消耗。

宁畅将比流量做到 1.2LPM/kW,整柜均流精度控制在 1% 以内。联合部件厂商定制的大口径快插接头采用低流阻设计,流体阻力较现有规格降低 58%。主 Manifold 支持上下双向供回液,业务负载不高时可只启用单向供液,将整柜制冷量灵活下调至 500kW。

对大模型运营者而言,每 Token 成本不仅要算芯片和电力,还要计入机房、配电、散热及运维的全部投入。单柜 MW 级散热带来的单位面积算力密度提升,可以直接减少机柜及配套资源需求,进一步压降单位 Token 的综合成本。

政策、标准、订单三重共振

液冷从 " 可选项 " 变成 " 必选项 ",背后有政策在推。国家发改委等七部门联合印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案(2026 — 2030 年)》,明确支持液冷散热技术创新和推广应用。我国首部数据中心液冷国家标准 GB/T 48023-2026 正式发布,将于 2027 年 2 月 1 日起实施,统一冷板、CDU 等核心部件的技术要求与测试方法。

订单已经在排队了。山东青岛莱西的一处液冷核心设备部件 CDU 组装产线,订单排到 12 月底。广东佛山一家液冷部件生产企业,2026 年订单、产值和交付量同比接近 100% 增长,70% 产线满产。山东济南的高端 AI 服务器生产线,产能利用率在 80% 以上。

赛迪顾问数据显示,2025 年中国液冷数据中心市场规模达到 159.8 亿元,同比增长 45.2%。中金公司预测,2026 年全球智算中心液冷市场规模将达 1147 亿元,同比增长 273%。国海证券测算,2026 年全球数据中心液冷市场空间有望达到 165 亿美元。

产业链在加速 " 军备竞赛 "

金帝股份 8 月 28 日公告,拟通过子公司投资建设液冷关键换热部件及高效散热模组总成智能制造项目,总投资 4.26 亿元。比亚迪电子在汕头落地年产 80 万套液冷板产能项目,阿莱德拟斥资不超过 5 亿元投建上海生产运营中心,强瑞技术拟定增募资不超过 10.5 亿元切入 AI 服务器精密液冷部件领域。

浪潮信息上半年净利润 29.5 亿元,同比上升 269.6%,已推出兆瓦级两相液冷 AI 整机柜方案,单芯片解热能力突破 3000W。

企业之间较量的,不只是 " 谁的冷板更好 "。液冷开始和机柜、电力、数据中心建设打包设计,从一套部件,变成整个智算中心设计的一部分。有企业提出,希望做到从客户下单开始,8 个月内完成整个 AIDC 人工智能数据中心交付。

技术路线还在继续演进

冷板式液冷目前是市场主流,因为改造方便、商业化成熟。但单机功率超过 100kW 后,冷板式液冷的压力明显增加;当 AI 服务器机柜功率达到 200kW 以上,浸没式方案更有优势。

在河南郑州,国产浸没式相变液冷换热技术已正式上线投用,单机柜功率可达兆瓦级,是传统液冷方案的 3 至 5 倍。冷媒受热后相变,从液态变成气态,带走芯片热量,再冷凝回液态循环使用。这套方案相比传统风冷节电 30% 以上,实测可助力芯片性能提升 10% 以上。

液冷行业的竞争已经告别单一冷板部件的单点技术比拼,进入全链路系统综合能力的较量阶段。从多机柜堆叠到单柜原生 1MW 的系统级收敛,从粗放的大流量循环到 1.2LPM/kW 的热力学精算,液冷正在从 " 数据中心的散热配件 ",演变为重构 AI 算力成本曲线的核心变量。

一边是英伟达 Vera Rubin 平台全球首个 100% 液冷、彻底取消风扇的 AI 计算平台,一边是昇腾 960 超节点采用全液冷设计,用 5500 个 Hi-ONE 光引擎替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块,功耗降低超 550 千瓦。

液冷这盘棋,已经越下越大了。当风冷彻底退场,液冷这条千亿赛道,正用最硬核的参数和最实在的订单,完成从 " 讲故事 " 到 " 看报表 " 的切换。

散热已经不再只是服务器旁边的一套辅助系统,它直接影响算力能不能稳定释放、数据中心电费高不高、项目能不能按时交付。全球 AI 竞争正从芯片性能延伸至能源利用和系统效率,散热能力已经成为高密度智算集群规模部署的核心支撑。

风冷退场的倒计时已经归零。AI 算力比拼越来越激烈,另一场关于 " 怎么把热带走 " 的竞争也正式开场。液冷这东西,普通人家里用不上,但你在手机上刷的每一条 AI 生成内容、用过的每一次大模型对话,背后都有一柜子泡在水里的服务器在替你干活。

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