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华为新款AI芯片昇腾960研发超预期,将提前推出
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2026-09-17 14:50 出处 / 作者:PConline 原创整合编辑:科仔播报

【太平洋科技快讯】据证券时报报道,在 9 月 17 日 ( 今日 ) 举办的华为全联接大会 2026 上,华为副董事长、轮值董事长汪涛介绍了华为面向智能时代的重要部署。

汪涛指出,算力是华为 AI 战略的核心,华为坚持硬件变现路线,依靠 " 超节点 + 集群 " 的技术架构搭建本土算力底座,构建开源开放的算力生态,同时输出线上、线下多形态的灵活算力服务方案。

会上,华为正式推出昇腾 960 超节点,单个超节点为 4096 卡规模,最大可提供 8E FP8 的算力,高达 1PB 的 HBM 容量。汪涛表示,昇腾 960 超节点为全球首款搭载 NPO ( 近封装光学 ) 技术的超节点,能够支持 10 万亿参数级别大模型的大规模训练与推理任务。据披露,目前昇腾 910C 超节点部署总量已经突破 1000 套,昇腾 950 超节点已经进入规模商用阶段。

针对 AI 芯片迭代节奏,汪涛透露昇腾 960 芯片研发进度提前完成,实现性能翻倍。其中昇腾 960DT 定档 2027 年一季度发布,较原定计划提前三个季度;昇腾 960PR 将于 2027 年三季度推出,相比原计划提前一个季度。华为后续将维持一年一代的迭代节奏,昇腾 970 规划 2028 年发布,昇腾 980 计划于 2029 年面世。

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