芯片概念板块走强，截至 10:02，上证科创板芯片设计主题指数上涨 3%，上证科创板芯片指数上涨 3.2%。

消息面上，华为副董事长在华为全联接大会上披露了华为昇腾芯片的最新进展。其中，昇腾 960 超节点研发进度超预期，性能实现倍增。昇腾 960DT 的推出时间比原目标提前三个季度，将在 2027 年一季度就会准备就绪。昇腾 960PR 将在 2027 年的三季度准备就绪，未来昇腾的芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，依托韬定律的创新方向来实现算力规格继续翻倍。

银河证券指出，国产超节点从概念验证走向系统交付阶段，互联网厂商已经逐步从产品验证阶段走向批量采购阶段，预计下半年国产超节点将加速交付，产业链上游如芯片、服务器、电源、液冷、连接器有望持续受益。

科创芯片设计 ETF 易方达（589030，联接基金 A/C：027606/027607）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖 AI 芯片、CPU、GPU 等核心赛道，成分股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成；科创芯片 ETF 易方达（589130，联接基金 A/C：020670/020671）跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。