9 月 18 日，格科微（SH688728，股价 14.92 元，市值 388.01 亿元）披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 42 亿元，其中 30 亿元投向 12 英寸 CIS（CMOS 图像传感器）集成电路特色工艺扩产项目，新增月产 1 万片 CIS 产品产能。

这家 2025 年手机 CMOS 图像传感器出货量超 11 亿颗、市场份额位居第一梯队的国内 CIS 龙头，正加速从 Fabless（无晶圆厂）模式向 Fab-Lite（轻晶圆厂）模式转型。

格科微加码自建制造能力

根据预案，格科微拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 42 亿元。本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%；发行数量不超过本次发行前公司总股本的 15%，即不超过约 3.9 亿股。本次发行相关事项已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，尚需公司股东会审议通过，并经上交所审核通过、中国证监会作出予以注册决定后方可实施。

本次募集资金扣除发行费用后的净额拟投入三个项目：12 英寸 CIS 集成电路特色工艺扩产项目拟使用募集资金 30 亿元，高性能高像素图像传感器研发及产业化项目拟使用募集资金 5 亿元，补充流动资金 7 亿元。三个项目拟投资总额合计约 74.09 亿元。

其中，12 英寸 CIS 集成电路特色工艺扩产项目是本次募投的重中之重。预案显示，该项目总投资约 61.32 亿元，建设期为 3 年，实施主体为格科半导体（上海）有限公司，建设地点位于上海市临港产业区。项目依托公司在图像传感器电路设计、像素设计、结构设计及工艺开发等方面的技术积累和产业化经验，基于现有 12 英寸 CIS 研发及晶圆制造平台开展产线建设，通过购置相关软硬件设备、优化生产工艺和制造流程，新增月产 1 万片 CIS 图像传感器产品的生产能力，提升公司高性能 CIS 规模化制造及工艺平台支撑能力。

预案指出，本项目是提升 CIS 国产化率、保障供应链自主可控的必要举措。目前全球 CIS 市场竞争格局较为集中，索尼、三星等海外厂商凭借长期技术积累和产业链布局，在高端 CIS 领域保持较强竞争优势；相较之下，国内 CIS 产业起步相对较晚，高端 CIS 产品国产化水平仍有进一步提升空间。本项目通过进一步完善 CIS 晶圆制造及关键工艺布局，有利于提升高端 CIS 关键制造环节的国产化水平，增强公司供应链保障能力及产业链协同能力。

格科微为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。通过建设部分 12 英寸 CIS 晶圆特色工艺线，公司运营模式已从 Fabless 模式转变为 Fab-Lite 模式。本次募投项目的实施，将进一步巩固公司 Fab-Lite 经营模式转型。

上半年实现营收 41.53 亿元

格科微 2026 年半年报显示，公司上半年营收保持增长，但盈利承压。报告期内，公司实现营业收入约 41.53 亿元，同比增长 14.20%；归属于上市公司股东的净利润为约 731.66 万元，同比下降 75.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 -0.31 亿元。

半年报显示，公司上半年经营活动产生的现金流量净额约 13.42 亿元，同比增长 64.99%。截至报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产约 79.06 亿元，同比增长 0.62%；总资产约 256.33 亿元，同比增长 5.08%。

对于业绩变动原因，半年报解释称，营业收入增长主要原因是公司高像素芯片产品出货量增加所致；归母净利润下降主要原因是美元汇率大幅波动造成一定的汇兑损失所致；经营活动现金流量净额增长主要系报告期内销售额增长带来回款增长，同时公司在自有晶圆厂生产的产品比重提升，采购现金支出较低。

研发投入方面，公司上半年研发投入合计约 4.36 亿元，占营业收入比例为 10.49%；截至 2026 年 6 月 30 日，公司研发人员为 1073 人，占员工总数的 44.84%。公司累计获得国际专利授权 20 项、国内发明专利授权 373 项、国内实用新型专利 218 项。

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