【CNMO 科技消息】9 月 20 日，@荣耀手机 官方微博宣布，荣耀 Magic9 将搭载第三代自研射频增强芯片 C3，并采用七芯射频 AI 调度架构，支持 356 个频段组合智能切换，进一步强化复杂网络环境下的连接体验。官方同时宣布，荣耀 Magic9 系列新品发布会将于 9 月 28 日 14:30 举行。

荣耀 Magic9 系列

从官方公布的信息来看，荣耀 Magic9 系列此次通信能力升级的核心，是第三代自研射频增强芯片 C3。配合七芯射频 AI 调度架构，新机支持 356 个频段组合，并针对不同使用环境进行智能切换，官方将其概括为 " 全域畅联 "。

相比单纯增加频段数量，荣耀此次更强调不同网络环境下的实际体验。官方表示，C3 芯片围绕 38 类复杂场景进行深度优化，覆盖游戏、视频、旅行拍照等多种日常使用场景，希望让用户无论身处何地，都能够获得更加稳定、流畅的网络连接体验。

对于手机而言，射频能力直接影响移动网络连接质量，而在高铁、机场、商场以及人员密集区域等复杂环境中，网络状况也更容易出现波动。荣耀此次通过自研射频增强芯片以及 AI 调度架构，进一步提升对于不同频段和网络环境的适配能力，也是 Magic9 系列在通信体验上的一项重点升级。