中国大陆的晶圆代工格局，正在被一家成立仅 11 年的公司改写。

晶合集成，这家总部位于合肥的 12 英寸晶圆代工厂，已正式启动总投资 355 亿元的四期项目，聚焦 40nm 和 28nm 制程节点。按照规划，该产线预计在 2026 年第四季度导入设备并实现投产，2027 年进入量产爬坡，2028 年达到满产。届时，中国大陆将继中芯国际之后，出现第二家能够量产 28nm 逻辑芯片的晶圆代工厂。

28nm 逻辑，为什么是分水岭

在半导体行业，28nm 被公认为先进工艺和成熟工艺的分界线。跨过这条线，光刻、刻蚀、晶体管结构全部换一套玩法，投入翻着倍往上涨。全球真正稳定掌握 28nm 逻辑工艺的晶圆厂，一只手数得过来。不少厂商干脆守在 28nm 以上不再往下走。

对中国大陆而言，此前逻辑芯片稳定做到 28nm 的，基本只有中芯国际一家。晶合集成如果量产成功，将打破这一局面。

更关键的是 " 逻辑 " 二字。晶合的老本行是显示驱动芯片，代工市占率全球第一，CIS 芯片做到全球第五。但这些都是特色工艺——围绕特定应用优化，客户面窄。逻辑工艺则不一样，它是通用平台。28nm 逻辑平台一旦成熟，MCU、电源管理芯片、射频芯片、驱动芯片都能承接，客户基数比专用工艺大出一个量级。

需求端也撑得住。AI 数据中心外围的电源管理芯片、手机电脑的周边芯片、车规和工业级 SoC，大量停留在 28nm 这个节点上。

截至 2025 年末，晶合集成 12 英寸月产能约 13.8 万片，产能利用率 100.8%，基本满产满销。四期项目新增的 5.5 万片月产能投产后，总产能将增加约四成，而且是能够承接逻辑订单的产能。

2026 年第一季度，晶合集成在全球晶圆代工营收排名中位列第八，中国大陆排名第三，仅次于中芯国际和华虹集团。四期产能开出后，排名有望进一步上升。

一个值得关注的行业背景是：台积电和三星正在主动调整成熟制程产能，逐步缩减甚至关闭部分 8 英寸产线，全面聚焦 12 英寸和先进制程。这些退出的市场空间，正在流向中国大陆厂商。据 SEMI 预测，2026 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将达 770 万片，中国企业将占 170 万片，约 22% 的市场份额。

一家 11 年公司的路径

晶合集成成立于 2015 年，由合肥国资与台湾力晶合资建设，是安徽省第一家 12 英寸晶圆厂。2023 年 5 月在科创板上市，2026 年 7 月完成港股上市，成为继中芯国际、华虹半导体之后，国内第三家 "A+H" 两地上市的晶圆代工企业。

它的成长路径很清晰：先靠显示驱动芯片和 CIS 芯片在特色工艺上站稳脚跟，做到细分市场全球第一，再向通用逻辑工艺拓展。28nm 逻辑平台是这条路径上最关键的一步——跨过去了，客户面就从 " 特定应用 " 变成 " 整个芯片市场 "。

公司已在推进更进一步的布局。根据投资者关系活动记录，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，22nm 逻辑芯片工艺开发同步进行中。

量产 28nm 逻辑芯片，难度不在于 " 能不能做出来 "，在于 " 能不能稳定地、有良率地、有成本竞争力地做出来 "。

28nm 节点的设计规则比 40nm 复杂得多，对制造工艺的窗口控制要求极高。从设备搬入到量产爬坡，再到良率稳定，通常需要一到两年。晶合官方给出的满产时间是 2028 年，这个时间线本身就说明团队清楚其中的难度。

另一个变量是设备。在美国限制先进制程设备出口的背景下，晶合集成的 28nm 产线如何配置设备、供应链是否稳定，是量产能否按计划推进的关键。

但方向已经明确了。一家靠特色工艺起家的公司，正在进入通用逻辑工艺的战场。这一步走通了，中国大陆在成熟制程领域的版图上，将多出一个真正具备通用芯片代工能力的玩家。

2027 年的量产爬坡，2028 年的满产报表，才是真正的答案。