近日，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中提到，在技术协同方面，公司作为国内少数同时掌握高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业，将底层技术高效迁移至光通信领域：从光刻胶技术延伸至光纤涂层，以粉体技术赋能导热凝胶，以高分子合成能力支撑光学耦合胶研发，同源技术让跨领域创新成为现实。同时，公司具备有机合成、高分子合成、精制纯化、配方开发及混配等全流程自主制造能力，并配套严苛的数字化品控体系，能够为下游客户提供稳定、高效的批量交付保障，构筑起 " 前沿研发 + 自主制造 " 的闭环能力。

目前，上述光通信材料产品依托公司一体化平台协同研发，多款产品已向下游客户送样验证，部分产品有望年内实现订单突破。本次参展光博会是公司布局光通信领域的全新起点，未来公司将紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，持续深化 " 一体化材料平台 " 战略，以底层技术迁移与跨领域协同创新为抓手，充分发挥全链条自主可控优势，助力光通信核心材料国产化进程与产业链技术升级，为产业高质量发展持续贡献力量。