2026 年 09 月 19 日 13:27 来源:证券市场周刊 作者:文丨李壮 编辑丨承承
苹果首款折叠屏 iPhone Duo 正式亮相,单机价值量陡增,叠加产能爬坡期的良率博弈,A 股苹果产业链公司正迎来新一轮价值重估。

苹果秋季新品发布会于北京时间 9 月 10 日凌晨举行。在此次发布会上,苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 正式亮相,标志着苹果在智能手机形态上迈出了重要一步。
iPhone Duo 的推出,不仅是苹果创新力的集中展现,更是对 A 股苹果产业链的一次极限压力测试。从液态金属铰链到 UTG 超薄柔性玻璃,从 2 纳米先进封装芯片到端侧 AI 算力升级,每一个技术突破的背后,都牵动着数十家果链(苹果产业链)公司的命运。折叠屏带来的单机价值量陡增、产能爬坡的良率博弈,以及市场对新品的热情与疑虑,共同构成了当下果链投资的核心焦点。从券商研报来看,苹果产业链公司正在进入价值重估的新时刻。
苹果折叠屏面世
供应链的又一次极限测试
北京时间 9 月 10 日凌晨,苹果秋季新品发布会在位于美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果总部举行。这是苹果新任 CEO 约翰 · 特努斯(John Ternus)接棒后的苹果发布会首秀。
这次发布会的最大亮点是传闻已久的折叠屏手机 iPhone Duo 正式亮相。这款被官方称为 iPhone 外观 " 迄今最大变化 " 的产品,采用横向书本式折叠设计,闭合外屏约 5.4 英寸,展开内屏约 7.6 英寸,接近 iPad mini 的显示面积。与之同台发布的还有常规迭代的 iPhone 18 Pro/Pro Max、新一代 Apple Watch 与 AirPods 等产品。
价格方面,iPhone Duo 国行 256GB 起售价 15999 元,顶配 2TB 版本达 26499 元,成为苹果 iPhone 产品线中售价最高的机型。iPhone 18 Pro 系列起售价也较上一代有所上涨。目前,iPhone Duo 已在苹果中国官网上架,将于 10 月 16 日晚 8 点开启预购,10 月 23 日发售。
从预计销量看,天风国际证券分析师郭明錤在今年 7 月初预判,折叠屏 iPhone 在 2026 年下半年的组装出货量预计在 700 万部到 800 万部区间,其中 2026 年第三季度的出货量约为 50 万部至 100 万部,在下半年总出货量中占比约 10%。iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 在 2026 年第三季度的预计总出货量可达 2000 万部到 2200 万部,规模远高于折叠屏 iPhone。郭明錤预计,从 2026 年第三季度的备货情况来看,折叠屏 iPhone 很可能会复刻 2017 年 iPhone X 的面市节奏,相关供应紧张的情况大概率会持续到 2026 年年底。
历史似乎在重演。iPhone X 于 2017 年 9 月发布,当年 10 月中旬开始大规模量产。在量产初期,产能极度受限。这导致 iPhone X 在当年 11 月 3 日正式发售时,首批现货仅 200 万部至 300 万部,被迅速抢购一空,消费者面临长达数周的等待期。
与 iPhone X 发布时类似,苹果此次最新发布的 iPhone Duo 也面临核心零部件良率不足的产能瓶颈。比如,铰链是 iPhone Duo 最精密、技术难度最高的组件,也被认为是其量产的最大瓶颈。苹果为追求极致平整和耐用,采用了由超 100 个精密零件构成的液态金属铰链。目前该铰链量产良率仅 60% — 70%,低于苹果通常要求的 85% 量产良率标准。
当然,极致的使用体验与更高的销售价格还意味着,iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 等新品将为产业链带来更高的价值量,让更多 A 股苹果产业链公司受益。
在 iPhone Duo 的供应商中,iPhone Duo 铰链及 MIM(金属粉末注射成型技术)结构件分别由领益智造、宜安科技、精研科技等公司供应;UTG 超薄柔性玻璃由蓝思科技等公司供应;柔性电路板组件来自鹏鼎控股和东山精密等公司;iPhone Duo 首代机型的整机代工由工业富联独家承接等。公开资料显示,iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 等产品的供应商除以上公司外,还包括立讯精密、伯恩光学、长盈精密、欣旺达、德赛电池、舜宇光学、欧菲光、水晶光电、荣旗科技等。
多家公司回应供货问题
中报业绩冷热不均
目前,投资者较为关注苹果产业链公司是否已为苹果新产品提供配套供应。在投资者互动平台上,多家公司收到了投资者提问。
比如有投资者在 9 月 11 日向欧菲光提问,公司未来是否有重进 " 果链 " 的计划。欧菲光回复称,公司与客户签署了保密协议,相关供应信息暂无法对外披露。同日,有投资者向汇成真空提问,公司真空镀膜设备、柔性电子卷绕镀膜设备,是否已经向苹果代工厂提供折叠屏相关镀膜设备?汇成真空回复称,公司销售给苹果产业链厂商的真空镀膜设备主要用于苹果手机不锈钢或钛合金中框材料的镀膜。
荣旗科技 9 月 9 日收到公司是否为 iPhone Duo 提供服务的问题,公司回复称," 公司参与了苹果折叠屏手机中 VC(均热板)散热的检测环节 "。
领益智造在 9 月 4 日接受机构调研时,就 " 北美客户首款折叠设备即将正式面世,公司相关折叠屏产品有哪些?" 问题介绍:" 公司向重要客户供应新一代终端产品相关核心精密件,涵盖铰链精密结构件、屏幕支撑板、超薄均热板及带法兰超薄不锈钢电池壳模组等,单机价值量数倍于直板机。目前折叠屏各类项目推进顺利,三、四季度正按规划推进量产爬坡及客户交付。"
而宜安科技、博威合金等公司暂未回应有关 iPhone Duo 的产品应用情况。
另外,蓝思科技早在今年 8 月 23 日的电话会议中表示," 公司在主营业务、AI 端侧和 AI 算力侧几个板块都即将迎来业绩共振。今年下半年开始,主营业务方面在大客户今年的折叠机项目上,公司供应 UTG 玻璃、CPI 膜、UTG 玻璃支撑板、3D 玻璃盖板等,上述产品加工难度大,价值量大幅提升,公司成为折叠机型相较直板机型在结构件增量上的最大受益者。公司强大的全球交付能力和量产能力确保公司市场份额,公司将显著受益新机型的发布。展望明年,大客户折叠屏全面放量,公司长期深度研发的钛框和 3D 打印、3D 玻璃在高端机型全面采用,为公司未来几年提供显著业绩贡献。"
从 A 股苹果产业链来看,9 月 7 日以来至 14 日,52 家概念公司中有 11 家公司股价涨幅超过 5%。这些公司分别是超声电子、依顿电子、科森科技、正业科技、ST 得润、欣旺达、莱宝高科、东软载波、鹏鼎控股、快克智能、大族激光。其中,超声电子、依顿电子、科森科技、正业科技股价涨幅分别为 56.18%、28.82%、11.27%、11.08%,其余 7 家涨幅在 5% 至 11% 之间。
从 2026 年中报业绩来看,52 家苹果概念股中,有 13 家公司归母净利润同比增幅超 50%。其中,兆易创新、科森科技、东山精密、大族激光、德赛电池等 8 家公司业绩同比增长 100% 以上(见表 1)。

在业绩规模上,工业富联是龙头。据公司公告,今年上半年,公司实现营业总收入 5578.61 亿元,同比增长 54.64%;实现归母净利润 237.40 亿元,同比增长 95.99%。工业富联营收和净利润的大幅增长,主要得益于 AI(人工智能)服务器业务的爆发。上半年,公司云计算板块营业收入同比增长 75.7%。其中,云服务商 AI 服务器营业收入同比增长 2.3 倍,GPU AI 机柜出货量同比增长 3.2 倍;ASIC AI 机柜出货量同比增长 3 倍,ASIC CPU 服务器出货量同比增长 2.5 倍。在手机领域,公司表示,受益于大客户智能手机高端机型的稳定出货,以及 AI 手机带来的消费电子结构性升级机遇,公司终端精密机构件业务经营表现稳健。
除了上述公司,前文提到的 iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 的零部件供应商中,鹏鼎控股上半年归母净利润增长仅为 4.11%,欣旺达、精研科技等公司则出现一定幅度下滑(见表 2)。

调研热度升温
券商聚焦折叠屏与先进封装两大主线
9 月 1 日— 14 日,52 家苹果产业链概念股中有 13 家公司获得投资人调研,其中调研次数在 2 次以上的公司有比亚迪、京东方 A、莱宝高科、深天马 A(见表 3)。

在获得调研公司中,除深天马 A 在今年中报亏损以外,其余公司均实现归母净利润为正。其中,京东方 A、兆易创新、长园集团、博众精工、科森科技属于业绩高增长公司。
银河证券近日研报认为,苹果在折叠屏和旗舰手机系列方面定价较为克制,整体上以提升产品体验感、性能来应对成本端上涨,预计高端系列将有不错的销量表现。端侧 AI 的变化集中体现在端侧算力增长和散热系统升级上。建议关注苹果折叠屏和散热相关的供应链标的,关注领益智造、中石科技、蓝思科技。
华西证券认为,苹果发布首款折叠机,单机价值量较直板机陡增,折叠屏相关产业链值得重点关注。此外,受存储短缺影响,iPhone 新品整体定价走高,国内存储公司有望承接更多外溢订单。受益标的包括多个细分领域,结构件方面,领益智造、蓝思科技、精研科技、东睦股份、达瑞电子等;PCB 方面,鹏鼎控股、东山精密等;高端组装方面,立讯精密等;散热方面,捷邦科技等;存储方面,长鑫科技等;电池方面,珠海冠宇等。
在苹果产业细分领域,先进封装将是受益赛道之一。目前,iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 均搭载了 A20 Pro 芯片。A20 Pro 芯片的封装升级,正是先进封装技术向消费电子渗透的典型案例。该芯片是首款 2 纳米手机芯片,封装架构核心变化是从传统的 PoP(垂直堆叠)改为 WMCM(晶圆级多芯片模块),将硅裸片与内存并排放置。
东北证券认为,随着端侧 AI 推动手机 NPU(神经网络处理器)、GPU(图形处理器)算力及功耗持续提升,先进制程之外,封装正成为突破互连、散热及系统性能瓶颈的重要手段,先进封装有望由 HPC(高性能计算,如数据中心、超算等场景)向消费电子加速扩散,产业空间进一步打开。先进封装技术升级将带动封装材料与设备需求,先进塑封环节有望重点受益。在封装材料领域,相关标的包括华海诚科、强力新材、鼎龙股份等;在封装设备领域,相关标的包括拓荆科技、北方华创等;在先进封测领域,相关标的包括长电科技等。
(本文已刊发于 9 月 19 日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析,不作投资建议。)


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