《科创板日报》9 月 19 日讯，近日，犀里光电科技（杭州）有限责任公司（下称 " 犀里光电 "）完成亿元级 Pre-A 轮融资。本轮融资由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、FutureX 天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投。

本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光子芯片及片上系统集成技术的持续研发，推进核心产品迭代、晶圆级工艺协同及量产验证，加速公司与 AI 数据中心、光模块、通信设备和光电封测等产业链伙伴的合作，推动薄膜铌酸锂光子芯片在下一代高速光互联网络中的规模化应用。

根据财联社创投通—执中数据，以 2026 年 9 月为预测基准时间，犀里光电后续 2 年的融资预测概率为 82.76%。

犀里光电成立于 2025 年，总部位于浙江省杭州市余杭区，是一家主营薄膜铌酸锂光子芯片调制器研发、生产及销售的公司。

创始人王骋拥有清华大学微电子学学士和哈佛大学电子工程博士学位，师从 Marko Lon č ar 教授，曾参与创办 HyperLight，后任教于香港城市大学，是全球薄膜铌酸锂光子技术主要开创者之一。其创业契机在于利用铌酸锂低损耗优势实现高集成度光子芯片落地。核心团队来自哈佛大学、香港城市大学和中科院，具备八年协作基础，覆盖材料研发、晶圆级工艺、芯片设计及器件工程化等全栈能力。

公司以薄膜铌酸锂为核心平台，构建多波长频梳光源、高速电光调制芯片、相干 IQ 调制芯片及光子引擎产品体系。当前产品支持单波 400G 及 1.6T/3.2T 速率，具备超高速电光响应、低驱动电压与低损耗特性，通过统一晶圆级工艺与设计能力实现底层技术跨产品复用，支撑机架内至城域全场景光互联需求。

公司已搭建材料研发、晶圆协同加工到系统产品落地的完整产业闭环，并在香港完成实地部署，商业化路径经实战验证具备规模化复制基础。产品覆盖 AI 数据中心 Scale Up、Scale Out 与 Scale Across 多层互联场景，同步适配 6G、低空经济及量子技术等前沿赛道，正加速与光模块、通信设备及光电封测等产业链伙伴合作。

薄膜铌酸锂光子芯片赛道受政策与高速需求驱动，正迈向下一代主流调制方案的关键窗口期。

资本热度方面，2026 年 1 月，同赛道企业中科源芯完成数千万元 Pre-A 轮融资。

竞争格局方面，中科源芯已实现强度型、IQ 型、相位型芯片及模块的小批量出货。

政策情况方面，工业和信息化部于 2026 年 6 月印发《" 人工智能 + 信息通信 " 创新发展实施意见（2026 — 2028 年）》，提出重点攻关高端光电芯片、高速光模块、光电混合组网，加强高端光电芯片和器件研发及验证。深圳市工业和信息化局于 2026 年 3 月印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026 — 2028 年）》，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用。

市场空间方面，华泰证券测算，2031 年仅 3.2T 光模块带动的薄膜铌酸锂调制器市场空间有望近 30 亿元，对应 2029~2031 年 CAGR 达 271%。

行业趋势方面，中信证券认为，3.2T 速率时代将至，纯硅方案逼近带宽物理极限，薄膜铌酸锂（TFLN）有望成为下一代主流调制器方案；在 400G/lane 节点上，材料体系将取代封装工艺成为竞争核心，TFLN 凭借 Pockels 效应的先天优势有望在 3.2T 时代实现份额跃升。中金公司指出，在光调制器领域，薄膜铌酸锂相比磷化铟、硅基两类材料，在高带宽、低驱动电压和高线性度等方面具有优势，有望成为支撑未来更高速光传输调制环节的重要材料。

行业风险方面，国联民生认为，薄膜铌酸锂产业面临 3.2T 及 400G/lane 导入进度不及预期、薄膜铌酸锂器件验证及衬底规模化良率提升不及预期、InP、硅光等竞争路线技术进步、核心工艺设备客户验证进度不及预期等风险。

阅 8113 特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。