预测中国晶圆制造设备开支将在 2027 年和 2028 年连续两年增长 23%，到 2028 年逼近 690 亿美元。

近日，摩根士丹利发布报告，中国晶圆制造设备开支将从 2026 年的 456 亿美元增长到 2027 年的 558 亿美元，再到 2028 年的 686 亿美元，同比增速分别为 9%、23% 和 23%。这意味着两年内新增开支接近 230 亿美元，中国占全球设备市场的比重将维持在约四分之一到接近三成。摩根士丹利特别引用其全球团队的判断，称此前的牛市情景如今已成为基准情景。

更关键的是投资结构的切换。这一轮扩张从此前的成熟制程建厂转向存储与更先进的工艺技术。2027 年的加速主要由存储驱动，到 2028 年，先进制程逻辑芯片扩产将接棒成为新的增长极，从而对沉积、刻蚀和清洗设备形成持续需求。这种结构性变化意味着，设备需求并非短期脉冲，而是具有更长的持续性。

报告用了相当篇幅讨论一项被市场低估的风险。美国两党推动的管制法案拟对中国无法以足够规模和性能生产的卡脖子设备实施全国范围许可，且推定拒绝，覆盖深紫外浸没式光刻、硅通孔刻蚀、深低温刻蚀和去胶机等工具，并把中芯国际、华虹、华为、长鑫、长江存储及其子公司全部列为受限实体，限制范围从设备出货延伸到安装维修、软硬件更新和培训。

摩根士丹利测算，2026 年中国晶圆设备国产化率仍只有约 25%，2024 年为 16%，2025 年约 22%。管制越紧，国产刻蚀、沉积、清洗设备的验证和导入就越紧迫。分工厂看，存储厂的国产化率已明显高于逻辑厂，长江存储三号工厂达到六成，长鑫上海工厂约三成五，而中芯京城、临港和华虹九厂分别在两成上下。

摩根士丹利首选的覆盖面最广的受益者是北方华创。该机构维持增持，目标价从 818 元小幅下调至 788 元，对应 9 月 17 日收盘价 665 元，上行空间约 18%。下调并非看淡，而是研发费用假设调整，2026 至 2028 年每股收益预测分别下调 14%、5% 和 6%。摩根士丹利认为，北方华创横跨沉积、刻蚀和热处理，无论哪条工艺路线放量都能受益，且已收购新源微 17.9% 股权，把涂胶显影、清洗和后道设备补入组合。当前市盈率低于 2016 年以来的长期均值。

第二家是存储国产化核心标的中微公司。摩根士丹利维持增持，目标价从 488 元下调至 428 元，现价 351 元，上行约 22%。本次下调主要反映此前股份拆细，基本面上，摩根士丹利反而把 2027 和 2028 年收入预测均上调 12%。中微的刻蚀设备深度绑定存储客户，同时拓展外延、过程控制等品类，并通过收购切入化学机械抛光领域。

第三家是美股上市的盛美。摩根士丹利维持增持，目标价从 130 美元下调至 115 美元，现价 64 美元，上行空间约 77%。下调同样源于研发投入加大，公司正加速开发化学气相沉积和涂胶显影新平台，目标 2026 年底量产就绪。摩根士丹利看好其存储需求、电镀设备对先进封装的赋能，以及非清洗品类放量，公司长期收入目标为 40 亿美元。