光迅科技 MEMS 芯片以 " 自研自产为主 "，德科立则走 " 硅光波导路线 "，其 OCS 产品不依赖 MEMS 芯片，两者对赛微电子的代工需求均有限。

一、光迅科技：自研自产为主，外购为辅

1. 官方口径：MEMS 芯片 " 主要是外购 "

2026 年 1 月 26 日，光迅科技在投资者互动平台明确回复：" 公司 MEMS 芯片主要是外购 "。

2. 实际供应链：IDM 模式，自产比例超 80%

尽管官方口径称 " 主要外购 "，但多方信息显示，光迅科技采用的是 IDM（垂直整合）模式，具备 " 芯片 - 器件 - 模块 - 整机 " 全链路自研自产能力：

维度   数据

自产比例   OCS 整机中 MEMS 芯片自主供应比例超 80%

外购比例   仅在特殊工艺需求（如纳米级镀膜）或产能爬坡期委托外部代工，占比不足 20%

代工方   赛微电子是其工艺互补的合作伙伴之一，合作主要集中于瑞典 Silex 产线的高精度镀膜等特定工艺环节，并非由北京 FAB3 直接提供 OCS 微镜芯片代工

自研能力   武汉光谷建有专用 MEMS 产线，覆盖从芯片设计、流片到封装测试全流程，具备 6 英寸 /8 英寸 MEMS 工艺平台，月产能约 3000 片 8 英寸晶圆

产品规格   已推出 1 × 2、1 × 300、192 × 192、320 × 320 等端口规格的 MEMS 光开关，192 × 192 端口 OCS 整机已通过谷歌、华为验证并规模化出货

3. 关键结论

光迅科技是国内唯一实现 MEMS-OCS 全产业链垂直整合的厂商，其 MEMS 芯片以自研自产为主（>80%），仅在特殊工艺或产能不足时外购代工，且外购部分主要来自赛微电子瑞典 Silex 产线，北京 FAB3 对其 OCS 芯片代工贡献有限。

二、德科立：走硅光波导路线，不依赖 MEMS 芯片

1. 技术路线：硅基光波导，非 MEMS 路线

德科立的 OCS 产品采用硅基光波导技术路线，与欧洲 iPronics 联合研发，与主流的 MEMS 微镜方案是完全不同的技术路径：

核心技术   硅基光波导（非 MEMS 微镜）

技术优势   切换时延低至纳秒 - 微秒级（MEMS 为毫秒级），功耗降低 40%-80%

产品规格   32 × 32 端口已量产，64 × 64 端口已完成样品开发，128 × 128 端口已启动前期开发

客户验证   已通过谷歌单机验证，获英伟达 10 台 OCS 设备订单，但截至 2026 年 9 月尚未取得海外主流厂商的批量订单

营收规划   公司明确表示 " 未来两年营收规划未考虑硅基波导 OCS 产品 "

2. 关键结论

德科立走的是硅光波导路线，其 OCS 产品不使用 MEMS 微镜芯片，因此与赛微电子的 MEMS 代工业务不存在直接供应链关系。两者在 OCS 产业链中属于不同技术路线的竞争者，而非上下游配套关系。

三、产业链全景：谁在用赛微电子的 MEMS 代工？

根据最新信息，赛微电子 MEMS-OCS 代工的客户结构如下：

客户类型   代表企业   代工关系

谷歌（核心客户）   谷歌 TPU 集群   赛微电子瑞典 Silex 为谷歌独家代工 MEMS 微镜芯片，2026 年起转为 ODM 模式

华为   昇腾 950 超节点   赛微电子北京 FAB3 为华为独家代工 MEMS 微镜芯片，2025 年 8 月启动小批量试产

国内云厂商   字节、阿里、腾讯等   目前处于测试验证阶段，尚未批量采购赛微电子代工芯片

光迅科技   OCS 整机厂商   外购比例 80%），外购比例不足 20% 且主要来自赛微电子瑞典 Silex 产线的特殊工艺环节，北京 FAB3 对其 OCS 芯片代工贡献有限；德科立走硅光波导路线，不使用 MEMS 芯片，与赛微电子无直接代工关系。 这意味着，赛微电子 FAB3 的 OCS 订单高度依赖华为昇腾 950 超节点放量，国内云厂商（字节、阿里、腾讯）即使批量采购 OCS 整机，也更可能选择光迅科技的自研芯片或德科立的硅光方案，而非赛微电子的代工芯片。FAB3 能否跨越盈亏平衡点，核心仍取决于华为昇腾 950 的交付节奏，以及 BAW 滤波器、车规 IMU 等 " 基本盘产品 " 的填产速度。

要不要接着看看 BAW 滤波器、车规 IMU 等 " 基本盘产品 " 的最新订单进展，以及它们对 FAB3 产能利用率的具体拉动测算？

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