国金证券最新研报把目光投向了 PCB 设备行业。研报给出的判断是：AI 算力建设正在驱动高端 PCB 扩产，行业由此进入景气上行与结构升级并行的阶段。

推动设备升级的，是四个明确的技术趋势：高多层化、高阶 HDI 化、材料低损耗化、线路精细化。扩产需求叠加工艺升级，设备端的机会随之打开。

三条核心受益环节

研报点名了三个方向，逻辑各不相同：

超快激光钻孔：材料升级打开需求，产业化迈入 0-1 阶段

层压机：高多层、材料升级与 mSAP 三重共振，扩产需求加速释放

曝光设备：线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻

三个环节的节奏并不一致。超快激光钻孔处在从零到一的起步期，层压机对应的是扩产需求加速释放，曝光设备则被描述为爆发前夜。

关注什么

研报的落点很直接：随着 AI 高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔。建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。